半導體寒冬對韓國三星的存儲芯片和代工業務造成打擊,今年第三季度三星可能把全球第一大半導體銷售公司的位置讓給臺積電。據韓媒nocutnews報道,今年第三季度,臺積電取代三星首次坐上全球半導體銷售額第一的位置。其中代工第一的臺積電銷售額為27萬億韓元,而三星預估在24-25萬億韓元。
以存儲半導體為主力的三星電子受存儲業低迷的影響,今年第三季度經歷“盈利沖擊”。10月7日,三星電子發佈第三季度的業績預告,營業利潤為10.8萬億韓元,比去年同期下降31.73%,比前一季度減少23.4%。
三星雖然沒有公開各事業部門的業績,但作為業績支柱的半導體因需求萎縮而失去動力。
韓媒nocut news報道稱,據半導體業界和證券界9日透露,三星電子將世界半導體銷售額第一名讓給半導體代工領域居領導地位的臺積電。證券界預測,第三季度三星電子半導體(DS)部門營業利潤為6萬億韓元左右。與DS部門第二季度營業利潤9.98萬億韓元相比,驟減30%以上。證券界特別將存儲事業部第三季度的營業利潤掌握在5.5萬億韓元左右。也就是說,半導體部門90%以上的營業利潤依賴內存。
由於三星業績對存儲半導體依賴度高,如果存儲業績變差,業績也會隨之低迷。
nocut news稱,實際上,三星電子在內存繁榮期的2017~2018年連續兩年實現在年銷售額、營業利潤、當期凈利潤3個指標上刷新最大值的“三冠王”,但進入內存下降局面的2019年,年營業利潤同比減少一半。三星電子去年得益於存儲半導體的繁榮,在半導體銷售額上超過英特爾,躍居世界首位,但由於業況急劇惡化,面臨被臺積電逆轉的危機。
值得一提的是,臺積電10月7日發佈的三季度業績報告基本符合預期。臺積電公佈的數據顯示:9月份合並營收為新臺幣2082.48億元,環比減4.5%,同比增36.4%,創下單月歷史次高。第三季度營收為新臺幣6131.43億元(約合27.5萬億韓元),連續第9個季度創新高。
如果外界對三星三季度半導體業績預估符合實際的話,那麼三季度臺積電超越三星坐上全球第一的位置。
三星和臺積電在半導體代工領域一直進行激烈的競爭,但近年臺積電穩步勝出,三星比較被動。
為追趕臺積電,三星在代工技術上也采取激進的路線,今年6月30日,三星電子宣佈,旗下華城工廠已利用3納米全環繞柵極(GAA)制程工藝節點開始量產首批芯片,成為全球首傢量產3納米芯片的半導體晶圓代工廠。
臺積電官方對外表示,公司3納米將在今年下半年量產,繼續采用FinFET 技術。與臺積電相比,而三星在3納米上更具冒險性,選擇GAA工藝。GAA工藝被認為改善FinFET架構某些不足,能提升芯片的功率以及效率,也反映出三星在代工領域的野心。
按照計劃,三星將於本月晚些時候公佈詳細的季度財報。不過,考慮到三星電子主力產品動態半導體存儲器(DRAM)價格跌勢恐將加劇,第四季度前景也並不樂觀。三星電子高管上月與員工座談時表示,今年下半年半導體銷售目標較4月預期下調30%左右。