因為工藝問題在產品上受挫後，Intel在新CEO帕特基辛格帶領下，提出IDM2.0戰略，不僅修訂制程路線圖，目標四年五個節點，還開放IFS代工服務，競爭臺積電、三星等。據悉，按照Intel相關人士的說法，其埃米級工藝節點20A（2nm）和18A(1.8nm)已經流片，也就是設計定案，即規格、材料、性能目標等均已完工。
事實上，Intel此前規劃20A 2024年上半年投產，18A 2024年下半年投產，流片進度說來也算正常。
另一個振奮的消息是，Intel的代工服務IFS已經有43傢潛在合作夥伴正測試芯片，其中至少7傢來自全球TOP10的代工客戶。
當然，在20A和18A之前，Intel還會推出Intel 4和Intel 3，其中Intel 4由下半年的Meteor Lake（14代酷睿）首發，全面引入EUV極紫外光刻和新的封裝技術，Intel 3則主要服務企業級計算產品。
至於20A的看點則是首發RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術，每瓦性能提升15%。
在CPU工藝上，Intel之前提出一個非常激進的戰略，4年內掌握5代CPU工藝的宏大目標，分別是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)。現在Intel 7工藝已經在12代、13代酷睿上量產，Intel
爾定律不會死，還會活得很好，他們將在4年內搞定5代CPU工藝。這五代工藝分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7就是去年底12代酷睿上首發的工藝，13代酷睿也會繼續用，明年則會升級Intel 4，首次支持EUV光刻
Raptor Lake 的 Refresh 版本。新一代 Meteor Lake 將采用 Intel 4 工藝和外部工藝，並首次引入“Tile”設計，集成 CPU、SOC、核顯和 IOE 芯片。此外，英特爾已經宣佈 Intel 7 工藝已經大規模量產，Intel 4 生產準備就緒，隨著 Meteor Lake 推出，
照Intel公佈的路線圖，消費端今年下半年推出采用Intel 4新工藝的下代處理器Meteor Lake，明年再推出Lunar Lake。數據中心端今年下半年推出Emrald Rapids，明年推出Intel 3工藝的Granite Rapids、Sierra Forest，後者首次采用純E核設計，核心數量
大幅增長30％。Intel希望能在今年通過Intel 3、Intel 18A等新工藝，繼續贏得更多代工服務訂單，其中Intel 18A工藝已經完成測試芯片的流片，預計2025年規模量產，將是Intel重新取得制程技術領先地位的關鍵節點。Horse Creek則是Intel、SiF
勒岡州的廠區時，半導體行業開始討論未來英特爾在芯片工藝制程上趕超臺積電的可能。然而，英特爾向世界表露遠不止於此的野心。北京時間2月22日凌晨，英特爾召開首屆Intel Foundry Direct Connect大會，與以往側重產品展示和技
性能要求不高、對成本更敏感的應用，它是Intel 22nm、14nm工藝的結合體。再加上與聯電合作的12nm，Intel公佈的一張工藝路線圖，就有多達14個節點！Craig Org在訪談中強調兩點，一是生態系統的廣泛支持。Synopsys、Cadence、Siemens、Ansy
的全棧式優化，幫助客戶在整個系統層面進行創新。制程工藝方面，Intel代工將一方面繼續推進“四年五個制程節點”(7/4/3/20A/18A)，一方面繼續以兩位數的性能提升為標準，每兩年推出一個新的重大節點，下一站將是Intel 14A。同
英特爾在IFSDirect上公佈其下一代工藝節點的全新路線圖，其中包括14A和已公佈節點的更新。英特爾2027年工藝路線圖為下一代半導體規劃14A、14A-E、18A-P、3E和3-PT節點。英特爾公司還強調客戶動力和生態系統合作夥伴（包括Synopsys
計劃，同時正在得到第三方的充分肯定。為在半導體制造工藝上重振雄風，Intel2021年7月公佈“四年五個制程節點”計劃，也就是使用四年的時間，完成Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、Intel18A五個制程節點，2025年重獲領先性。Intel借
和數據中心解決方案提供商”那裡獲得訂單，將采用Intel3工藝制造芯片。不過暫時英特爾沒有透露這位客戶的名字，以及具體代工的產品。英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，非常高興該供應商能夠成為Intel 3工藝的客戶
在3nm工藝節點上，三星搶先臺積電在6月底完成量產，實現超越臺積電的夙願，然而三星的3nm主要問題是沒什麼客戶，這方面臺積電的3nm更占優，蘋果、Intel、AMD、NVIDIA等公司接下來會使用臺積電代工。不過臺積電搶到主要的客戶
開始大規模生產基於3nmGAA（Gate-all-around，環繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA制程，上海磐矽為首批客戶2021年6月，三星就率先宣佈其基於GAA技術的3nm
引脈脈網友爆料稱，聯想自研芯片已經流片成功，采用5nm工藝。消息稱，聯想全資子公司鼎道智芯研發的5nm芯片已經回片並在最近點亮，也就是說流片成功，接下來可以進入規模量產階段。下一步將會進行相關功能性測試。此前