Intel重申4年搞定5代CPU工藝“1.8nm”芯片即將流片


影響半導體行業50多年發展的黃金定律摩爾定律近年來被各種質疑,NVIDIA尤其喜歡強調摩爾定律已死,不過Intel是摩爾定律的鐵桿捍衛者,在今天凌晨開始的創新大會上,CEO基辛格強調摩爾定律不會死,還會活得很好,他們將在4年內搞定5代CPU工藝。

這五代工藝分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A,其中Intel 7就是去年底12代酷睿上首發的工藝,13代酷睿也會繼續用,明年則會升級Intel 4,首次支持EUV光刻工藝。

不過Intel真正在工藝上再次領先的是20A及18A兩代工藝,從20A開始進入埃米級節點,放棄FinFET晶體管,改用GAA晶體管,相當於友商的2nm、1.8nm水平。

同時Intel也會在20A、18A上首發兩大突破性技術,也就是RibbonFET和PowerVia,其中RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現,它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。

該技術加快晶體管開關速度,同時實現與多鰭結構相同的驅動電流,但占用的空間更小。

PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡,通過消除晶圓正面供電佈線需求來優化信號傳輸。

在這次創新大會上,Intel CEO基辛格還透露18A工藝的最新進展,今年底將會有首款芯片流片,雖然他沒有提及具體的芯片型號,但能夠走到流片這一步,意味著Intel的“1.8nm”工藝已經有相當高的成熟度。


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