Intel今天發佈的二季度財報中，雖然營收及盈利都各種下滑，這裡面原因很多，但在先進工藝上Intel又宣佈一系列新進展，不再像以前那樣延期，相反的是20A、18A這樣的工藝還會提前量產。
從去年的12代酷睿開始，Intel就量產Intel 7工藝，數字等同於友商的工藝，這不僅是Intel工藝更名之後的首款新工藝，也是未來4年要掌握的5代CPU工藝的起點，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A工藝。
對標友商7nm工藝的Intel 7是目前的主力，除12代酷睿首發之外，年底的13代酷睿、服務器級的sapphire rapids都是Intel 7工藝。
根據Intel所說，Intel 7工藝生產的處理器已經出貨超過3500萬。
Intel 7之後就是Intel 4工藝，這是Intel首個EUV工藝，其晶體管的每瓦性能將提高約20%，Intel表示該工藝將在今年下半年準備就緒，即將量產。
首發Intel 4工藝的是14代酷睿Meteor Lake系列，明年上市，最快的話就是上半年發佈。
Intel 4之後是Intel 3工藝，會在Intel 4基礎上再次實現每瓦性能上實現約18%的提升，這一代工藝也是Intel未來提供代工的主力。
Intel 3之後就是Intel 20A及18A工藝，這兩個工藝是首次進入埃米節點，可以看作友商的2nm、1.8nm級別，其中20A在前代Intel 3基礎上實現每瓦性能上實現約15%的提升，18A在20A基礎上再實現每瓦性能約10%的提升。
此外，這兩代工藝還會首發兩大突破性技術，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。
該技術加快晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。
PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電佈線需求來優化信號傳輸。
根據Intel的消息，Intel 3及20A、18A三款工藝進展良好，不僅沒有延期，甚至會提前量產——此前也有爆料說到這一點，18A工藝原本是在2025年量產的，現在可以在2024年下半年量產，這一年中Intel會同時量產20A及18A兩代工藝。