IntelCEO帕特·基辛格表示，將按計劃或提前完成“四年五個制程節點”計劃，同時正在得到第三方的充分肯定。為在半導體制造工藝上重振雄風，Intel2021年7月公佈“四年五個制程節點”計劃，也就是使用四年的時間，完成Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、Intel18A五個制程節點，2025年重獲領先性。
Intel借此調整制程節點的命名，意在表明數字已不再表示芯片的具體物理特征，但仍然代表著性能、能效的提升。
基辛格強調，在推進這一計劃的過程中，Intel會堅持逐一檢查每個節點的進程，這是一項紮實且嚴謹的工程。
他還坦言：“隻有在四年內推進五個制程節點，兌現承諾，實現目標，大傢才會相信Intel。”
基辛格介紹說，計劃時間已經過半，Intel正在穩步推進：
Intel 7已實現大規模量產，應用於12/13/14代酷睿、5代可擴展至強。
Intel 4也已開始大規模量產，首次應用EUV極紫外光刻技術，將用於酷睿Ultra處理器，12月14日發佈。
Intel 3將在2023年底做好投產準備，首批兩款產品均為至強，一是2024年上半年的全能效核Sierra Forest，已經在晶圓廠利片，二是緊隨其後的全性能核Granite Rapids，已經如期完成設計認證，開始試生產。
Intel 20A預計2024年上半年做好投產準備，進入埃米時代，首發產品是下一代消費級Arrow Lake，已經可以點亮並運行Windows系統，功能出色。
Intel 18A預計2024年下半年做好投產準備，已完成0.9版本PDK（制程設計套件），即將提供給外部客戶，首批產品包括用於服務器的Clearwater Forest、用於客戶端的Panther Lake，以及越來越多的代工服務測試芯片，2024年上半年就會在工廠內試產。
值得一提的是，Intel 20A/18A將首次引入PowerVia背面供電技術、RibbonFET全環繞柵極晶體管技術，已經完成研發。
基辛格對這兩項技術十分興奮：“我做四十多年芯片，還從未見過如此精美的晶體管，稱得上是巧奪天工的藝術品！”
基辛格展示Intel 18A晶圓
“四年五個制程節點”計劃公佈之初，曾被外界認為是“不可完成的任務”，但得到第三方客戶越來越多的認可。
比如，一傢重要客戶承諾采用Intel 18A、Intel 3，並支付預付款，對它們在功耗、性能、面積效率等方面的優異表現滿意。
最近還會有兩傢專註於高性能計算的新客戶簽約，都將采用Intel 18A。
此前，新思科技已經於Intel達成戰略合作協議，為客戶開發基於Intel 3、Intel 18A制程節點的IP。
Arm與Intel簽署涉及多代前沿系統芯片設計的協議，使芯片設計公司能夠利用Intel 18A開發低功耗計算系統級芯片。
瑞典電信設備商愛立信也將使用Intel 18A，打造定制化的5G系統級芯片。
繼續向前，Intel將在今年年底前開始安裝全球首臺商用高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機。
明年，Intel將制定“四年五個制程節點”之後的新計劃，在重獲制程領先性後，繼續推進創新。
