芯片設計企業FaradayTechnology宣佈計劃開發全球首款基於ArmNeoverse架構的64核心處理器，預計2025年上半年完成，並采用Intel18A工藝制造。Intel18A相當於1.8nm級別，被Intel視為關鍵節點，一方面旨在就此反超臺積電，重奪最先進工藝寶座，另一方面將藉此大大拓展IFS對外代工業務規模，並且已經拿下多筆訂單，包括美國國防部的一款芯片。
早在2023年4月，Intel、Arm就聯合宣佈達成代工協議，使用Intel 18A制造Arm IP芯片。
Faraday的這款產品似乎是第一個公開宣佈的成果，但是要註意，Faraday本身並不制造芯片，而隻是提供設計，再由客戶定制、生產。
因此，Intel 18A能在這筆交易中得到多大程度的利用，還有待觀察。
此外，Intel 3工藝也收獲多筆代工訂單，包括某雲數據中心芯片，愛立信的某款服務器芯片。
計劃，同時正在得到第三方的充分肯定。為在半導體制造工藝上重振雄風，Intel2021年7月公佈“四年五個制程節點”計劃，也就是使用四年的時間，完成Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、Intel18A五個制程節點，2025年重獲領先性。Intel借
勒岡州的廠區時，半導體行業開始討論未來英特爾在芯片工藝制程上趕超臺積電的可能。然而，英特爾向世界表露遠不止於此的野心。北京時間2月22日凌晨，英特爾召開首屆Intel Foundry Direct Connect大會，與以往側重產品展示和技
大幅增長30％。Intel希望能在今年通過Intel 3、Intel 18A等新工藝，繼續贏得更多代工服務訂單，其中Intel 18A工藝已經完成測試芯片的流片，預計2025年規模量產，將是Intel重新取得制程技術領先地位的關鍵節點。Horse Creek則是Intel、SiF
快科技5月20日消息，在先進工藝代工上，Intel很快會追上來，該公司4年掌握5代先進工藝的路線圖正在推進，2024年就要量產20A、18A工藝，等效於友商的2nm及1.8nm工藝。Intel的目標是2025年重新成為半導體工藝的領導者，其中1.8nm工藝
今年4月份，Intel、Arm就達成代工服務合作，將基於Intel 18A工藝制造Arm架構的處理器，首先是手機處理器，未來將擴展到汽車、IoT物聯網、數據中心、航空航天等領域。
不可沒，下一代也正在推進中。富士通A64FX采用臺積電7nm工藝制造，集成87.86億個晶體管，Arm架構，集成52個核心，包括48個計算核心(分為四組每組8MB二級緩存)、4個結構管理核心，主頻2.2GHz，並集成HBM2高帶寬內存。富嶽超算一共
英特爾在IFSDirect上公佈其下一代工藝節點的全新路線圖，其中包括14A和已公佈節點的更新。英特爾2027年工藝路線圖為下一代半導體規劃14A、14A-E、18A-P、3E和3-PT節點。英特爾公司還強調客戶動力和生態系統合作夥伴（包括Synopsys
新的RAN計算（無線電接入網絡）處理器系列以及基於Intel4工藝的內部芯片設計的新型高帶寬路由器，這甚至領先於英特爾自己的MeteorLake處理器的發佈計劃。這些新處理器並不會出現在普通人的個人電腦或傢庭路由器中，但它們
特爾按照技術，2022年第一季度，英特爾將交付采用Intel 7工藝的Sapphire Rapids處理器；Emerald Rapids計劃於2023年面市；Sierra Forest則基於Intel 3制程工藝，將具備高密度和超高能效性能；Granite Rapids的制程工藝提升至Intel 3，於2024年問世
研發RISC-V架構芯片的開發板HiFiveProP550，芯片將基於Intel4工藝打造。所謂的Intel 4就是此前的7nm，工藝指標對照臺積電、三星的4nm。Intel 4今年還會用在14代酷睿Meteor Lake移動版處理器上，這也是Intel首次使用EUV光刻的工藝，SRAM晶體
，這可能是其代工產品的加速劑，Arm生態系統對於Intel 18A工藝及其封裝技術非常重要。此外帕特-基爾辛格還透露，采用Intel 7工藝的Alder Lake、Raptor Lake和Sapphire Rapids在市場上累計銷售近1.5億個單位。采用相同工藝的Emerald Rapids已
雖然營收及盈利都各種下滑，這裡面原因很多，但在先進工藝上Intel又宣佈一系列新進展，不再像以前那樣延期，相反的是20A、18A這樣的工藝還會提前量產。從去年的12代酷睿開始，Intel就量產Intel 7工藝，數字等同於友商的工藝
息，最近幾年英特爾在14nm節點之後遭遇危機，導致先進工藝上輸給臺積電、三星，但他們這兩年正在奮起直追，4年內掌握5代CPU工藝，明年將量產20A、18A兩代工藝，相當於友商的2nm、1.8nm。這兩代工藝不僅會首次進入埃米級節點
3倍，接下來還會更快增長，因為Intel用於代工的3nm、1.8nm工藝會在2024年就緒，技術優勢不輸甚至反超臺積電、三星。現在這兩款工藝也獲得一個強力外援Intel宣佈與EDA巨頭新思科技Synopsys達成合作，擴展公司長期的IP和EDA戰略合作