愛立信率先向市場推出基於“Intel 4”工藝的處理器 甚至領先於英特爾自身

星量產3nm GAA制程，上海磐矽為首批客戶2021年6月，三星就率先宣佈其基於GAA技術的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。隨後在2021年10月的“Samsung Foundry Forum 2021”活動上，三星宣佈將在2022年上半年搶先臺積電量產3nm GAA制程工藝。對

代工制作，憑借制程工藝+架構的雙重優勢，AMD在處理器市場中上演一次驚天逆襲，短短3年時間就搶占大量的市場份額。回過味的英特爾從2019年開始加大制程工藝的研發投入，並且推翻此前的第一代10nm制程架構，最終在2021年成

最糟糕的財報：當季營收153億美元，同比下降17%，遠低於市場預計的176.6億美元。更要命的是，英特爾凈虧損達到史無前例的5億美元，去年同期為盈利51億美元。二季度英特爾主要財務指標在財報發佈後的電話會上，英特爾首席

設計的工藝節點的一些不實傳聞。資料圖（via WCCFTech）除率先采用 P+E 混合式核心架構設計的 12 代 Alder Lake 和 13 代 Raptor Lake，英特爾還計劃在 3D Foveros 先進封裝工藝的加持下迎接該公司的多芯片時代。後續這傢芯片巨頭將發佈

sights的會員，因此無法進一步查證）顯示，現在的半導體市場就出現這種“謊報”的行為，兩傢領先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用4納米工藝，而實際使用的卻仍是5納米技術。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。而

現規劃，就意味著英特爾在2nm節點將領先臺積電和三星，率先投產。而在代工客戶方面，前不久英特爾宣佈與聯發科達成戰略合作。此外，在近期的財報會議上，英特爾透露全球TOP10的芯片設計公司中有6傢都是在跟Intlel合作。加

工業務所面對的最大問題，特別是在3nm制程節點上，三星率先引入全新的GAA架構晶體管，與以往使用的FinFET晶體管有較大區別，也使良率問題進一步放大。據Notebookcheck報道，目前，三星的3nm工藝良率在50%附近徘徊，依然有一些

wLake-S將在2024年上半年與基於LGA1851插槽的800系列主板一起推出。但是，SquashBionic 最新消息稱，英特爾將在 2024 年第一季度推出 Meteor Lake-S 處理器，Arrow Lake-S 則不會那麼快推出。據稱，Meteor Lake-S 基礎頻率支持可以達到 DDR5-6400，

而英特爾則勢頭強勁。對於下一代，英特爾於 2011 年 1 月率先推出采用新 Sandy Bridge 架構的新第二代 CPU。與第一代相比，這些 CPU 並不完全是一場革命，因為它們仍然以主流臺式機的四個核心為上限，並且僅對英特爾的 Turbo Boost

的元年，AI筆記本電腦出貨量達到1300萬臺，在筆記本電腦市場滲透率達到7%，2025年滲透率預計逼近30%，2026年滲透率會超過50%，2027年AI PC成為主流PC產品的類別，市場滲透率逼近80%。按照Global Equities 的說法，英特爾可謂占盡“天

，翱捷科技還宣佈，在 IMT-2020（5G）推進組的指導下，愛立信攜手翱捷科技順利完成 5G R17 RedCap 實驗室測試。2022年底，翱捷科技的相關5G物聯網產品開始量產出貨。從官方此前公佈的數據來看，翱捷科技的5G基帶芯片支持NSA/SA，

這傢公司現在有實力在代工行業中大展拳腳嗎？如果單以市場份額來看，根據TrendForce的統計數據，英特爾在全球芯片代工業占比僅為1%。不過，就技術而言，英特爾仍然算得上是行業中的領先者。首先是其工藝制程目前處於穩步

工業務所面對的最大問題，特別是在3nm制程節點上，三星率先引入全新的GAA架構晶體管，與以往使用的FinFET晶體管有較大區別，也使良率問題進一步放大。據Notebookcheck報道，目前，三星的3nm工藝良率在50%附近徘徊，依然有一些

使IFS的客戶能夠創建以RISC-V為特色的計算平臺，為他們的市場應用進行優化。英特爾廣泛的IP組合是對SiFive的性能驅動處理器IP組合的補充，如SiFive Intelligence和SiFive Performance系列的處理器IP。"在最近舉行的英特爾創新2022開發