“1.8nm"工藝拿下強力外援 Intel與EDA巨頭新思達成合作

3倍，接下來還會更快增長，因為Intel用於代工的3nm、1.8nm工藝會在2024年就緒，技術優勢不輸甚至反超臺積電、三星。現在這兩款工藝也獲得一個強力外援Intel宣佈與EDA巨頭新思科技Synopsys達成合作，擴展公司長期的IP和EDA戰略合作

3倍，接下來還會更快增長，因為Intel用於代工的3nm、1.8nm工藝會在2024年就緒，技術優勢不輸甚至反超臺積電、三星。現在這兩款工藝也獲得一個強力外援Intel宣佈與EDA巨頭新思科技Synopsys達成合作，擴展公司長期的IP和EDA戰略合作

聯發科之前主要依賴臺積電，去年宣佈采用Intel的Intel 16工藝，這是Intel為聯發科專門開發出全新的Intel 16”工藝，基於22nm FFL改進而來，這是一款非常成熟的工藝。

勒岡州的廠區時，半導體行業開始討論未來英特爾在芯片工藝制程上趕超臺積電的可能。然而，英特爾向世界表露遠不止於此的野心。北京時間2月22日凌晨，英特爾召開首屆Intel Foundry Direct Connect大會，與以往側重產品展示和技

速前進的根本動力。但隨著芯片制程進入到5nm、3nm，很多工藝結構的設計已經開始接近於原子層面，對設計的精度、良率都有很高的要求，也使得技術的突破變得愈加困難。因此，如今的芯片微縮，則更加依賴光刻機技術以及新

構的64核心處理器，預計2025年上半年完成，並采用Intel18A工藝制造。Intel18A相當於1.8nm級別，被Intel視為關鍵節點，一方面旨在就此反超臺積電，重奪最先進工藝寶座，另一方面將藉此大大拓展IFS對外代工業務規模，並且已經拿下

的壽命可以延長將近4倍。但到2納米制程後，涉及原有的工藝架構、材料、設備的更新，技術革新，意味著產業格局或將重新洗牌，這也是諸多企業甚至國傢和地區決定押註2納米的原因之一。除老玩傢臺積電和三星，另一個傳統

息，最近幾年英特爾在14nm節點之後遭遇危機，導致先進工藝上輸給臺積電、三星，但他們這兩年正在奮起直追，4年內掌握5代CPU工藝，明年將量產20A、18A兩代工藝，相當於友商的2nm、1.8nm。這兩代工藝不僅會首次進入埃米級節點

快科技5月20日消息，在先進工藝代工上，Intel很快會追上來，該公司4年掌握5代先進工藝的路線圖正在推進，2024年就要量產20A、18A工藝，等效於友商的2nm及1.8nm工藝。Intel的目標是2025年重新成為半導體工藝的領導者，其中1.8nm工藝

的芯片。不過，放眼全球范圍，14nm並不是最先進的制程工藝。同時，EDA工具主要由Cadence（楷登）、Synopsys（新思）等美國企業主導。就在最近，新思推出業內首款全棧式AI（人工智能）驅動的EDA工具套件Synopsys.ai，涵蓋芯片設計

計劃，同時正在得到第三方的充分肯定。為在半導體制造工藝上重振雄風，Intel2021年7月公佈“四年五個制程節點”計劃，也就是使用四年的時間，完成Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、Intel18A五個制程節點，2025年重獲領先性。Intel借

劃高達1000億美元，新工廠預計2025年量產，屆時“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導體領導者地位。基辛格去年2月份擔任Intel CEO以來，開始大力推動在美國及全球建廠，其中美國本土的投資至少超過400億美元，去年已經在亞利桑

早前，英特爾曾經就自己的未來處理器架構和工藝發展公佈過路線圖，在英特爾的計劃中，將於2025年完成1.8nm制程的量產，並應用到18代酷睿處理器上。在3年內完成10nm到1.8nm的跨越，這個計劃聽起來就十分瘋狂，畢竟從14nm到10nm

雖然營收及盈利都各種下滑，這裡面原因很多，但在先進工藝上Intel又宣佈一系列新進展，不再像以前那樣延期，相反的是20A、18A這樣的工藝還會提前量產。從去年的12代酷睿開始，Intel就量產Intel 7工藝，數字等同於友商的工藝