Intel確認下一代CPU依然有臺積電代工 Arrow Lake用N3

nger表示，英特爾一直與臺積電合作進行 CPU 設計，並確認下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）將從 5 納米節點推進到 3 納米節點，其中Arrow Lake將采用臺積電 N3 節點，Lunar Lake將采用3B 節點，從而正式迎來外界期待多年的英特爾筆

可以采用不同工藝制造並組合，其中既有自己的Intel4，也有臺積電外包代工(具體仍未公佈)。明年的Arrow Lake也是如此，會首次加入Intel 20A。後年的Lunar Lake還是如此，此前路線圖上顯示會加入Intel 18A，結合外部工藝。此前9月底的

藝（或為 Arc GPU 核顯）。最後，Intel 20A 工藝節點可借助下一代 RibbonFET 和 PowerVia 技術、每瓦性能提升 15%，並計劃於 2022 下半年在工廠開測首批晶圓。

最近有消息稱Intel幾乎取消所有的臺積電3nm訂單，原本是跟蘋果明年一起首發的，主要用於14代酷睿的核顯GPU單元，這也是Intel處理器的子單元首次使用外部先進工藝。14代酷睿的核顯規模原本有望達到192組Xe單元，是現在12代酷睿

的一部分，英特爾詳細介紹MeteorLake、ArrowLake和LunarLake等下一代CPU，表示它們將使用先進的Foveros3D封裝技術。與此同時，該公司還澄清近期有關其計劃用於多芯片/多IP設計的工藝節點的一些不實傳聞。資料圖（via WCCFTech）除率先

英特爾透露下一代14A和14A-E工藝節點的更多細節，與18A相比，這些節點的性能和效率都有大幅提升。英特爾最近在其路線圖中增加幾個新的工藝節點，其中包括14A和10A。英特爾藍色團隊在其IFSDirect2024活動中簡要提到後者，其目標

Intel在3nm節點使用外包的臺積電3nm工藝已經不是新聞，此前說是明年14代酷睿MeteorLake的GPU核顯就能首發3nm，然而現在不可能，Intel取消大部分3nm訂單，隻留下少量測試用的。Intel此前也回應過延期的事，表示14代酷睿會在2023年推出

H200、AMD的MI300將對臺積電的3nm制程提供大量訂單。英特爾下一代低功耗架構Lunar Lake MX（LNL）CPU將使用臺積電的N3B制程，近期，臺積電開始加快進度，Arrow Lake H/HX的CPU也將采用3nm制程，有望進一步提升臺積電產能利用率。由於先

，然而之前傳出Intel取消大部分3nm訂單的消息，現在可以確認，14代酷睿上沒有首發臺積電3nm的可能性。14代酷睿雖然主要是上面4個模塊，但它其實還有個Base Tile，這部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工藝制造的，這是Intel Fovero

AI領域的重要性不斷凸顯出來，而臺積電的制程工藝優勢依然發揮著關鍵作用，相反，在那段時期，英特爾並沒有重視GPU市場，錯過最佳的發展機遇期，這也導致該公司在最近幾年大力投入GPU研發時，總是有種事倍功半的效果。

世。而另一大傳統業務CCG（英特爾客戶端計算事業部）的下一代產品路線則包括Raptor Lake（13代酷睿）以及後續的Meteor Lake與Arrow Lake。值得一提的是，Arrow Lake將成為首個采用Intel 20A工藝的產品，對標臺積電的5nm制程，如果能夠按

少對臺積電依賴的計劃，目標是將更多芯片生產內部化。下一代Panther Lake處理器將有70%的矽面積在自傢工廠生產，這一策略將顯著提升公司的利潤率。預計2026年推出的Nova Lake處理器將進一步增加內部生產比例，為Intel帶來更多利

早些時候，英特爾在HotChips34大會期間，介紹與下一代CPU有關的一些關鍵細節。可知14代MeteorLake、15代ArrowLake和16代LunarLake將采用的3DFoveros封裝技術，很有樂高積木的風格。（via WCCFTech）據悉，Foveros 是一種先進的芯片間封裝技術

報告，看起來臺積電的3納米晶圓將超級昂貴，並將影響下一代CPU和GPU價格。報告稱，由於其在芯片制造領域的主導地位，以及在3納米工藝領域尚無競爭，臺積電將大幅提高其3納米晶圓的價格。臺積電晶圓定價的圖表顯示，從7