英特爾14A處理器節點每瓦性能比18A提升15% 14A-E再提5%

英特爾在IFSDirect上公佈其下一代工藝節點的全新路線圖，其中包括14A和已公佈節點的更新。英特爾2027年工藝路線圖為下一代半導體規劃14A、14A-E、18A-P、3E和3-PT節點。英特爾公司還強調客戶動力和生態系統合作夥伴（包括Synopsys

在2024年2月21日舉辦IFSDirectConnect活動中，英特爾分享Intel18A工藝之後的計劃，公佈新的工藝路線圖，新增Intel14A制程技術和數個專業節點的演化版本，並帶來全新的英特爾代工先進系統封裝及測試（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest

，因此客戶隻需選擇Intel 3。Intel今年的新一代至強服務器處理器，包括P核設計的Granite Rapids、首次純E核設計的Sierra Forest，也都基於Intel 3。對於在如此短的時間裡，推出如此豐富的制程節點，如何平衡成本和利潤問題，Craig Org解

2021年10月，英特爾首席執行官帕特·基辛格表示，英特爾將在2025年之前從臺積電和三星代工手中奪回工藝領先地位。英特爾希望在行業代工領域挑戰臺積電和三星代工。合同代工廠從無晶圓廠芯片設計師那裡獲取芯片設計（無晶

美國老牌芯片巨頭英特爾(INTC.US)美東時間周二下午宣佈，為全球邁入人工智能(AI)時代而量身打造的英特爾“芯片代工業務”(FoundryBusiness)計劃在2030年實現整個業務盈虧平衡，同時還預計代工業務經營虧損將在2024年達到峰值。然

微軟拔得頭籌，將乘著英特爾面向AI時代大力拓展代工服務的東風，讓英特爾的技術成為自傢芯片研發的利器。美東時間2月21日，在首次舉行的代工服務活動IntelFoundryDirectConnect上，英特爾宣佈，推出全球首個面向人工智能（AI）

作為HotChip34大會預熱演示的一部分，英特爾詳細介紹MeteorLake、ArrowLake和LunarLake等下一代CPU，表示它們將使用先進的Foveros3D封裝技術。與此同時，該公司還澄清近期有關其計劃用於多芯片/多IP設計的工藝節點的一些不實傳聞。資

hire rapids都是Intel 7工藝。根據Intel所說，Intel 7工藝生產的處理器已經出貨超過3500萬。Intel 7之後就是Intel 4工藝，這是Intel首個EUV工藝，其晶體管的每瓦性能將提高約20%，Intel表示該工藝將在今年下半年準備就緒，即將量產。首發In

月前，當載著全球首臺0.55NAEUV光刻機零件的卡車，出現在英特爾位於俄勒岡州的廠區時，半導體行業開始討論未來英特爾在芯片工藝制程上趕超臺積電的可能。然而，英特爾向世界表露遠不止於此的野心。北京時間2月22日凌晨，

在美國政府《芯片法案》推出近2年後，老牌芯片巨頭英特爾（INTC.US）美東時間周三獲得高達85億美元的政府補貼以及多達110億美元的特殊貸款支持。在英特爾獲得巨額政府補貼的消息公佈之後，知名投資機構GlobalEquitiesResearch將

程工藝方面，Intel代工將一方面繼續推進“四年五個制程節點”(7/4/3/20A/18A)，一方面繼續以兩位數的性能提升為標準，每兩年推出一個新的重大節點，下一站將是Intel 14A。同時，各節點還會有優化演進版本，比如18A-P、14A-E、3-T/3-

刻機預計最快也要2023年底才正式向客戶交付。臺積電和英特爾都選擇采用High-NA EUV光刻機來生產基於GGA架構晶體管的2nm工藝。楊瑞臨稱，雖然三星采用市場現有方案，可以做到3nm GAA技術量產，但關鍵是成本會增加、交期會拉

穩定在各自領域內排名前三的企業，有兩大代表，一個是英特爾，一個是德州儀器（TI），一個做數字邏輯芯片，一個做模擬芯片，這兩傢都是各自領域的龍頭。但它們最近今幾年的日子似乎都不太好過，特別是德州儀器，無論

7000 標準款 / 3D V-Cache 版本的 CPU SKU，且後者有望成為對抗英特爾 13 代酷睿（Raptor Lake）的秘密武器。憑借銳龍 R7-5800X3D，AMD 已證明可通過 3D V-Cache 緩存堆疊技術，在性價比上力壓英特爾 12 代酷睿（Alder Lake）旗艦遊戲處理器。即