在2024年2月21日舉辦IFSDirectConnect活動中，英特爾分享Intel18A工藝之後的計劃，公佈新的工藝路線圖，新增Intel14A制程技術和數個專業節點的演化版本，並帶來全新的英特爾代工先進系統封裝及測試（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力其客戶在人工智能（AI）領域取得成功。
據TomsHardware報道，雖然英特爾沒有公佈1nm級別的Intel 10A工藝，但是其執行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani在一場演講中，介紹未來幾年的發展，從公開的演示文檔裡可以看到Intel 10A工藝計劃在2027年底投入生產。
英特爾沒有透露Intel 10A工藝的任何細節，不過告知會有兩位數的功率/性能改進，可能相比Intel 14A工藝會有14%至15%的提升。此外，英特爾還確認Intel 14A工藝將會在2026年投入生產。
英特爾還分享不同制程節點的產能情況，將逐步減少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工藝的整體產能，未來會過渡到使用EUV系統的制程節點。同時英特爾還將積極提高其Foveros、EMIB、SIP（矽光子學）和HBI（混合鍵合互連）的先進封裝產能，這是當前各種人工智能加速器等先進芯片供應短缺的關鍵瓶頸，英特爾也需要確保包括采用HBM在內的復雜封裝處理器的穩定供應。
英特爾計劃未來五年內投入1000億美元用於擴建和新建生產基地，希望在全球范圍內打造芯片制造和封裝測試的生產能力，並提供完全在美國完成的供應鏈，其中位於亞利桑那州的Fab 52/62負責Intel 18A工藝，新墨西哥州的Fab 9/11X負責先進封裝和65nm代工業務。
英特爾會更加倚重自動化，在生產流程的各個環節使用人工智能，從產能規劃和預測、產量改進、以及車間級生產操作，努力實現“10X moonshot”。英特爾還會引入人工智能“Cobots”，即可以與人類一起工作的協作機器人，以及在制造過程中實現廣泛的機器人自動化。