聯發科技（MediaTek）是最早采用Wi-Fi7技術的廠商之一，該公司今天推出新的Filogic860和Filogic360解決方案，從而擁有業界最全面的Wi-Fi7產品組合。這些第二代新產品旨在進一步擴展聯發科技的尖端產品平臺，在實現最高性能和始終在線的可靠性的同時，利用最新的連接技術進步。
Filogic 860 將 Wi-Fi 7 雙頻接入點與全新的先進網絡處理器解決方案相結合，服務於企業接入點、服務提供商以太網網關和網狀節點以及零售和物聯網路由器應用。Filogic 360 是一款獨立的客戶端解決方案，在單芯片中集成 Wi-Fi 7 2x2 和雙藍牙 5.4 輻射，旨在為邊緣設備、流媒體設備和大量其他消費電子產品提供下一代 Wi-Fi 7 連接。
聯發科技公司副總裁兼智能連接業務總經理 Alan Hsu 表示："聯發科技擁有市場上最全面的連接產品組合，我們將繼續秉承這一傳統，推出兩款專為主流應用設計的先進 Wi-Fi 7 解決方案。Filogic 860 和 Filogic 360 采用與我們的高級解決方案相同的技術，在繁忙的網絡環境中具有卓越的可靠性，速度超快，延遲更短，范圍更廣。
對於企業和零售市場，Filogic 860 為雙頻 Wi-Fi 7 接入點、路由器和網狀節點解決方案提供一個完整的平臺。在第一代設計成功的基礎上，Filogic 860 配備三核 Arm Cortex-A73 CPU，支持強大的硬件加速，可實現高級隧道和安全功能，滿足企業和服務提供商的要求。
Filogic 860 平臺具有以下功能：
6 納米低功耗 Wi-Fi 設計
支持單 MAC MLO
支持 4096-QAM 和 MRU
支持雙頻 Wi-Fi 7，業界最高雙頻 MLO 速度達 7.2 Gbps
雙頻雙並發功能，4T4R 用於 2.4 GHz（最高 BW40），5T5R 4SS 用於 5 GHz（最高 BW160
支持用於零等待 DFS 的額外接收天線
支持 Filogic Xtra 范圍，使用額外天線增強接收距離
Filogic 360 是獨立的單芯片 Wi-Fi 7 2x2 和雙藍牙 5.4 解決方案，旨在為智能手機、個人電腦、筆記本電腦、機頂盒、OTT 流媒體等高性能客戶端和許多其他設備提供同類最佳的連接。
Filogic 360 的主要功能包括：
三頻可選 Wi-Fi 7 2x2，速度可達 2.9 Gbps
支持 4096-QAM 和 MRU
支持 160 MHz 信道帶寬
支持 Filogic Xtra 范圍，通過獨特的混合 MLO 解決方案提高通信距離
支持雙藍牙 5.4 內核，適用於遊戲和其他應用
帶集成 DSP 的 BLE 音頻，支持 LC3 編解碼器
聯發科技先進的 Wi-Fi 和藍牙共存技術確保兩種技術在 2.4 GHz 頻段上無縫運行，互不幹擾
聯發科技 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案已開始向客戶提供樣品，預計將於 2024 年中期量產。