聯發科發佈天璣7300系列平臺:完美適配折疊屏


快科技5月30日消息,聯發科正式發佈天璣7300系列移動平臺,包括天璣7300和天璣7300X,其中天璣7300X支持雙屏顯示完美適配折疊屏形態終端設備。

據悉,天璣7300系列基於臺積電4nm制程打造,采用八核CPU設計,這8顆CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心以及4個Cortex-A55核心。

與天璣7050相比,采用先進4nm制程的Cortex-A78核心在相同性能下功耗節省可達25%,可滿足終端設備對多任務處理、影像、遊戲和AI運算的高要求。

並且天璣7300系列搭載MediaTek HyperEngine遊戲引擎,結合八核CPU與Arm Mali-G615 GPU,遊戲體驗相較於同類產品顯著提升20%。

影像方面,天璣7300系列搭載12位HDR-ISP影像處理器Imagiq 950,至高可支持2億像素主攝,助力智能手機用戶拍攝畫面色彩和細節都出色的作品。

結合新的硬件引擎,天璣7300提供精確降噪(MCNR)、人像檢測(HWFD)和視頻HDR功能,幫助用戶在各類光線環境下捕捉清晰的圖像。

與天璣7050相比,天璣7300拍照的實時對焦速度提升1.3倍,畫質優化速度提升1.5倍。

此外,4K HDR視頻錄制的動態范圍相比同類產品提升50%,帶來更豐富的畫面細節。

AI方面,天璣7300集成AI處理器APU 655,性能是天璣7050的2倍,MediaTek APU 655增強AI任務的處理效率並支持新的混合精度數據類型,更高效利用內存帶寬並降低對內存占用的需求。

在顯示方面,天璣7300集成MediaTek MiraVision 955移動顯示處理器,支持驚艷的10位真彩色WFHD 顯示,還支持全球主流的HDR顯示標準,可呈現優質的視頻顯示效果。

天璣7300系列其它特性還包括:支持5G雙卡技術、支持雙卡VoNR、支持三載波聚合、支持三頻Wi-Fi 6E等等。

值得註意的是,該平臺還支持智能調控、5G/Wi-Fi遊戲連接優化、藍牙LE Audio和雙鏈路真無線立體聲音頻等先進技術。

聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示:天璣7300系列整合聯發科新一代AI增強和網絡連接技術,用戶可暢快體驗流媒體內容和遊戲,天璣7300X支持雙屏顯示,助力設備制造商打造外形設計別具匠心的產品。


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