聯發科天璣7050發佈：真我首發

在今天聯發科發佈新一代移動平臺天璣7050，這課芯片6nm工藝制程打造，CPU部分由2顆Cortex A78大核和6顆Cortex A55小核組成天璣7050搭載APU 3.0，基於APU 3.0的AI運算能力。天璣7050將由真我11系列首發搭載，新品將會在5月10日正式發佈。

真我11pro的處理器與搭載天璣1080的真我10pro+非常相似，但聯發科最近發佈全新的天璣7050處理器，其規格與天璣1080的cpu架構完全相同，因此真我11系列可能會首發天璣7050處理器。處理器是智能手機的重要組成部分，影響著手機的

表沒有透露具體規格，但可以確定的是，這款手機將搭載聯發科天璣7050處理器，並集成Mali G68 GPU。OPPO A3 Pro在國內版上配備6.7英寸的曲面AMOLED屏幕，支持Full HD 分辨率和120Hz刷新率。手機內置5000mAh的大電池，並支持67W快充。前置

1699元起，真我11 Pro 售價1999元起。真我11 Pro/11 Pro 均搭載聯發科天璣7050處理器，采用6.7英寸天馬OLED雙曲屏，分辨率為2412*1080，而官方在軟件、系統的調校上也很下功夫，過南德48個月A級流暢性認證，號稱“四年不卡頓，長效流

多信息。在參數方面，根據印度官網信息，realme P1 5G搭載聯發科天璣7050處理器，配備7層VC散熱技術以及120Hz 2000nits AMOLED屏幕。而realme P1 Pro 5G則搭載高通驍龍6 Gen 1處理器，配備3D VC散熱技術、120Hz AMOLED屏幕、5000mAh電池、45W快充和

系統更新和三年的安全補丁。在配置上，realme 12系列采用聯發科天璣7050芯片組，搭載6.67英寸AMOLED顯示屏，支持120Hz刷新率。攝像頭方面，realme 12配備一顆索尼Lyt-600主傳感器（50MP）以及一顆8MP超廣角鏡頭和一個2MP人像鏡頭；realme

8月19日消息，摩托羅拉即將發佈motoedge2022，該機全球首發聯發科天璣1050芯片。據悉，聯發科天璣1050芯片基於臺積電6nm工藝制程打造，定位中端。這顆芯片由4顆CortexA78大核和4顆CortexA55小核組成，與天璣8000的CPU架構一致，像是“

比競品更強悍。AIDA64顯示，ROG遊戲手機6天璣版搭載的是聯發科天璣9000+滿血灰燼版，CPU主頻達到史無前例的3.35GHz，比競品使用的3.2GHz 天璣9000+更強。不僅如此，聯發科天璣9000+滿血灰燼版的超大核也有升級，CPU主頻突破3.0GHz，達

數碼閑聊站爆料顯示，聯發科接下來將推出天璣9300+和天璣9400移動平臺。其中，天璣9400有望在10月份登場，是聯發科為下一代旗艦手機打造的新平臺。據悉，天璣9400將沿用天璣9300相同的全大核CPU架構，並采用臺積電第二代3nm工

快科技6月2日消息，博主數碼閑聊站透露，聯發科天璣9300將在今年年底登場，首發機型是vivo X100、vivo X100Pro。據悉，聯發科天璣9300由4顆Cortex X4超大核和4顆Cortex A720大核組成，不再配備小核，這是聯發科史上第一款隻配備性能核

據最新爆料，聯發科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場，依然是全大核陣容，這次升級為X5+X4+A7的三架構組合。該芯片將采用臺積電第二代3nm工藝，相較於蘋果A17Pro的第一代工藝，擁有更高的良率和更低的成本。根據最新的Geekben

方稱這是一款擁有旗艦級性能調校的作品。該機首發搭載聯發科天璣9200 芯片，這顆芯片采用臺積電4nm工藝，CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，其中八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A

9300將是世界首款完全取消32位硬件兼容的5G芯片，代表著聯發科邁向AArch64純64位支持的決心，同時運行效率也會得到提升。在SoC廠商的帶動下，預計未來安卓生態App將逐步拋棄32位，轉向純64位。

9300將是世界首款完全取消32位硬件兼容的5G芯片，代表著聯發科邁向AArch64純64位支持的決心，同時運行效率也會得到提升。在SoC廠商的帶動下，預計未來安卓生態App將逐步拋棄32位，轉向純64位。