聯發科天璣新U發佈:realme首發


在今天聯發科發佈新一代移動平臺天璣7050,這課芯片6nm工藝制程打造,CPU部分由2顆Cortex A78大核和6顆Cortex A55小核組成天璣7050搭載APU 3.0,基於APU 3.0的AI運算能力。

天璣7050將由真我11系列首發搭載,新品將會在5月10日正式發佈。按照真我數字系列的定位,真我11系列將會是一款千元檔機型,值得期待。


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