根據最新的geekbench5數據庫信息，真我11pro的處理器與搭載天璣1080的真我10pro+非常相似，但聯發科最近發佈全新的天璣7050處理器，其規格與天璣1080的cpu架構完全相同，因此真我11系列可能會首發天璣7050處理器。
處理器是智能手機的重要組成部分，影響著手機的性能和用戶體驗。真我11系列可能會首發天璣7050處理器，這將為用戶帶來更好的使用體驗。
真我11系列是realme推出的一款新產品，其主要賣點應該還是高像素的影像表現。天璣7050處理器的加入將為該系列帶來更好的性能表現。
根據相關消息爆料顯示，此次小米13系列依舊保留一個版本沒有發佈，而這個版本正是采用聯發科處理器的版本，此前小米12系列就推出過天璣版，推出時間是今年7月份，或許小米13系列的天璣版也會在明年年中期間推出。而小
50搭載APU 3.0，基於APU 3.0的AI運算能力。天璣7050將由真我11系列首發搭載，新品將會在5月10日正式發佈。按照真我數字系列的定位，真我11系列將會是一款千元檔機型，值得期待。
這款手機將會搭載天璣9200處理器，型號為“23078PND5G”，或將於23年7月發佈。在國內這款手機或將命名Redmi K60至尊版。redmi K50至尊版去年已經在國內發佈，作為對比，redmi K50至尊版尺寸為6.67英寸，機身重202g，厚度為8.48mm。采用1
型 Redmi K60 Ultra 的更多信息逐漸浮出水面。據稱，該手機將搭載聯發科天璣9200 處理器，並支持新一代210W快充技術。據稱，該手機將搭載聯發科天璣9200 處理器，並支持新一代210W快充技術。此外，Redmi K60 Ultra還將采用1.5K窄邊框AMO
4月8日，realme官方宣佈將推出新的P系列手機。據realme副總裁、全球營銷總裁、中國區總裁徐起介紹，P代表Power（力量），這款新機將面向印度市場獨占發售，並定位於中端市場。徐起透露，realme P系列將打破“無聊的設計”、“
術、Wi-Fi藍牙超連接技術3. 0 和新世代藍牙音頻LE Audio等一系列先進技術。目前，市面上僅有iQOO Neo8 Pro和vivo X90s兩款搭載天璣 9200 處理器的機型，這兩款手機均屬於vivo品牌。而小米的Redmi K60 Ultra手機的曝光進一步吸引消費者的關
認證列表沒有透露具體規格，但可以確定的是，這款手機將搭載聯發科天璣7050處理器，並集成Mali G68 GPU。OPPO A3 Pro在國內版上配備6.7英寸的曲面AMOLED屏幕，支持Full HD 分辨率和120Hz刷新率。手機內置5000mAh的大電池，並支持67W快充
真我今日宣佈，真我11系列將推出12GB 1TB存儲組合，使海量存儲成為常態。目前真我11已在京東平臺開啟預約，感興趣的朋友可以點擊下方鏈接直達享首發最低價。據報道，真我11系列將首發搭載天璣7050處理器，基於臺積電6nm工藝
，Redmi K60至尊版的型號為“23078RKD5C”。預計這兩款手機將搭載天璣9200處理器，該處理器基於臺積電第二代4nm制程打造，搭載新一代8核旗艦CPU和新一代11核GPU Immortalis-G715，Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz，GPU支持移動端的硬件光線
1080，刷新率為144Hz，屏幕居中打孔。處理器方面，該手機將搭載聯發科天璣1050處理器，配備Mali G77 GPU。內存方面，Moto Edge 40 Neo將提供12GB的運行內存，存儲空間為256GB。 在操作系統方面，Moto Edge 40 Neo將預裝安卓13系統。在相機方
想買一個中端手機的小夥伴可以關註一下Redmi的Note系列，現在小米官方旗艦正在做活動，小米Redmi Note11T Pro跌至1599元就能入手，搭載天璣8100處理器，采用144Hz LCD旗艦直屏，1599元入手價格還是很合適的。據悉，Note 11T Pro的機身采
名：Redmi K60 Pro平均跑分：1293056其實有一說一，K60系列今年的熱度並沒有往年高，一來可能是因為新機發佈的確實太早，二來就是後續競品機型打的太猛，一加和Realme的打法讓K60現在隻能降價來對抗，而K60最大的優勢就是
，vivo X90S也可能會成為首批搭載該處理器的機型。iQOO Neo8系列將推出兩款機型：iQOO Neo8和iQOO Neo8 Pro，其中iQOO Neo8將搭載驍龍8 移動平臺，iQOO Neo8 Pro將搭載一塊1.5K顯示屏，采用1/1.5英寸5000萬像素主攝，最高配備16GB LPDDR5X 512GB UFS 4
快科技5月30日消息，聯發科正式發佈天璣7300系列移動平臺，包括天璣7300和天璣7300X，其中天璣7300X支持雙屏顯示，完美適配折疊屏形態終端設備。據悉，天璣7300系列基於臺積電4nm制程打造，采用八核CPU設計，這8顆CPU包含4個主頻