快科技6月19日消息，2023年下半年快要來，這意味著新一代手機處理器也會升級，蘋果這邊是A17，安卓陣營要看高通的驍龍8G3、聯發科的天璣9300系列。
驍龍8G3、天璣9300雖然各自目標不同，但是今年它們都會把AI當作重點，天璣9300將會首次支持LLM AI性能，而驍龍8G3也是一樣，AI性能今年會爆發式提升。
具體提升多少沒明確的數據，但是基於驍龍8G3、天璣9300的新一代旗艦機中AI相關的應用會是個亮點，手機上跑一些AI大模型不是夢。
驍龍8G3、天璣9300都會上新一代X4超大核，但驍龍8G3是1 5 2配置，發哥的天璣9300則是4 4配置，直接上4個X4超大核CPU。
除4個X4之外，天璣9300還有4個A720大核，這樣極度內卷的配置下性能據說超過蘋果iPhone 15系列今年要用的A17處理器，而且功耗還降低50%以上。
高端智能手機芯片相媲美。除 Dimensity 9400，我們還將看到高通公司的驍龍 8 Gen 4，據說它也將采用臺積電先進的 3 納米工藝量產。Dimensity 9400 將采用與 Dimensity 9300 相同的 CPU 集群，同樣沒有高效內核；先進的 3 納米工藝有助於降
性能提升33%，這將是聯發科史上性能最強的5G Soc。跟對手高通驍龍8 Gen3相比較而言，天璣9300多3顆超大核，少1顆大核，沒有小核。高通驍龍8 Gen3是1顆超大核、5顆大核和2顆小核。另外，天璣9300還將采用最新的Immortalis-G720 GPU，這
聯發科最新款芯片天璣9300 於今天正式亮相。博主爆料，這款芯片將搭載在vivo X100s、vivo X100s Pro、iQOO Neo9s Pro、iQOO Pad2 Pro以及未官宣的Redmi K70至尊版等機型上。據悉，Redmi K70至尊版主打“至尊性能，全面AI”，預計會在稍晚時候
聯發科今天公佈新旗艦天璣9300的多個項目實驗室跑分成績，相比我們早先使用工程機實測的普遍還要高一些。可以說，這代表天璣9300現階段（工程樣機）的最高表現，而且按照慣例，隨著廠商終端的不斷優化，分數還有望繼續
以來已上漲近 40%，表現甚至優於競爭對手、行業領頭羊高通公司（Qualcomm）。據傳，驍龍 8 Gen 3 的價格將再次高於驍龍 8 代 2，而驍龍 8 代 2 的單價已高達 160 美元，因此高端手機制造商將尋求替代方案以保證利潤率。由於 Dimensi
9300芯片，並配備5000mAh容量電池。而OPPO Find X7 Pro則會采用高通旗下的驍龍8 Gen 3移動平臺，並配備4860mAh容量電池。至於OPPO Find X7 Ultra，則同樣采用驍龍8 Gen 3移動平臺，但其電池容量提升到5000mAh。高通的驍龍8 Gen 3移動平臺於10月
組成，旨在進一步提升性能表現，期望能夠擊敗競爭對手高通的驍龍8 Gen4。據透露，聯發科天璣9400在Geekbench 6測試中單核得分達到2776，多核得分達到11739，這是天璣平臺首次在多核得分上突破1萬，可謂是天璣系列的巔峰之作。
2023年下半年將出現競爭激烈的聯發科天璣9300芯片和高通驍龍8 Gen 3芯片。微博博主@數碼閑聊站透露，天璣9300芯片將預計在驍龍8 Gen 3之前發佈，vivo X100系列首發已經確定，OPPO廠商也有新品搭載。該芯片采用4個Cortex-X4超大核 4個Co
今晚聯發科發佈天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片。天璣9300采用臺積電第三代4nm制程打造，率先支持LPDDR5T9600Mbps最快移動內存。為迎接與日俱增的移動計算力需求，聯發科跳出傳統架構設計思維，開創性地設計天璣9300的“全大核
首發機型是三星自傢的Galaxy S24系列，它的綜合性能對標高通驍龍8 Gen3以及聯發科天璣9300。據悉，Exynos 2400芯片由超大核、大核和小核組成，其中超大核是Arm最新的Cortex X4，CPU主頻達到3.1GHz，同時還有2顆2.9GHz Cortex A720大核和2顆2.6
首發機型是三星自傢的Galaxy S24系列，它的綜合性能對標高通驍龍8 Gen3以及聯發科天璣9300。據悉，Exynos 2400芯片由超大核、大核和小核組成，其中超大核是Arm最新的Cortex X4，CPU主頻達到3.1GHz，同時還有2顆2.9GHz Cortex A720大核和2顆2.6
首發機型是三星自傢的Galaxy S24系列，它的綜合性能對標高通驍龍8 Gen3以及聯發科天璣9300。據悉，Exynos 2400芯片由超大核、大核和小核組成，其中超大核是Arm最新的Cortex X4，CPU主頻達到3.1GHz，同時還有2顆2.9GHz Cortex A720大核和2顆2.6
持使用傳統的CPU集群，這兩款芯片組之間最大的區別在於聯發科目前的旗艦SoC上沒有提供效率核心。雖然Dimensity9300的優勢在於可以通過超越蘋果A17ProGPU提供驚人的整體性能，但這是以增加功耗為代價的。在一項新的 CPU 壓力測試
聯發科每年都會推出兩款旗艦級芯片，一款是標準版，另一款是“Plus版”，後者也被稱為升頻版。根據數碼閑聊站的爆料，聯發科天璣9300+預計將於5月份推出，被認為是聯發科目前最強悍的手機芯片。據解，聯發科天璣9300+可視