Dimensity（天璣）9300並沒有像今年的驍龍8Gen3那樣堅持使用傳統的CPU集群，這兩款芯片組之間最大的區別在於聯發科目前的旗艦SoC上沒有提供效率核心。雖然Dimensity9300的優勢在於可以通過超越蘋果A17ProGPU提供驚人的整體性能，但這是以增加功耗為代價的。
在一項新的 CPU 壓力測試中，這款高性能芯片“盔甲上的裂縫”已經顯現出來，而這一切甚至還發生在擁有強大散熱解決方案的Android旗艦機上。
大多數Android旗艦機（如 X100 Pro）都配備旨在控制 Dimensity 9300 溫度的熱管。不幸的是，盡管采用臺積電的高能效 N4P 工藝批量生產，但由於最新 SoC 沒有低功耗內核，這意味著它的功耗將高於驍龍 8 Gen 3 和 A17 Pro。
Sahil Karoul 在 X 上演示運行 CPU Throttling Test 隻需兩分鐘就會導致芯片撞溫度墻。
觀看視頻：
https://twitter.com/KaroulSahil/status/1727765677719642618
CPU Throttling 測試將 Dimensity 9300 的 8 核 CPU 加載多達 100 個線程並測量性能。從圖中可以看到，其中一個內核的時鐘頻率降至 0.60GHz，其餘內核的頻率分別降至 1.20GHz 和 1.50GHz。默認情況下，芯片的最高時鐘頻率為 3.25GHz，這是 Cortex-X4 的頻率。測試結果顯示，由於運行壓力測試，Dimensity 9300 的性能下降多達46%。
盡管這些測試表明，聯發科需要重新考慮是否改用僅有性能內核的 CPU 集群，但 CPU Throttling Test 的設計本身就可以讓熱效率最高的芯片組屈服。驍龍 8 Gen 3 或 A17 Pro 的性能可能更好，但智能手機芯片組的發熱程度還取決於其他因素。
例如，在炎熱潮濕的環境中，環境溫度高於大多數地區，散熱不良導致 Dimensity 9300 的發熱明顯加大。