天璣系列在智能手機領域已經打下一片江山，聯發科也在尋求更多突破，除聯合NVIDIA打造PC處理器，還在悄然開發自己的AI服務器芯片。
目前關於聯發科服務器芯片的細節還知之甚少，隻能確定還是ARM指令集架構，當然這類產品已經不少，但始終沒有完全打開局面，服務器還是x86的天下。
工藝方面，聯發科倒是很激進，直接用上臺積電最先進的3nm，雖然貴一些，但可以大大提高集成密度、性能，並降低功耗。
不過，聯發科的AI服務器芯片定位於中低端市場，暫不涉及高端，看來還是要主打性價比。
時間方面，預計聯發科明年上半年才能完成流片，下半年小批量投產，2026年大規模量產並上市。
可能再出3nm GPU，服務器CPU也是5nm工藝的。手機廠商中，聯發科雖然首發臺積電4nm工藝，但手機市場目前是下行階段，天璣9000迭代產品還會繼續用4nm，不會冒險上3nm工藝。高通在驍龍8+上轉單臺積電4nm工藝，今年底的驍龍8G2還是4n
果公司正在使用臺積電的3納米工藝開發自己的人工智能服務器處理器，目標是在2025年下半年實現量產。消息來源於自稱在集成電路行業擁有25年經驗的微博賬戶“手機晶片達人”，這款處理器將采用臺積電的3nm節點制造。臺積
果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac min
高於2022年的82%”，Nysted在X帖子中寫道：“這些公司包括聯發科、AMD、高通、博通、索尼和Marvell。”多年來，蘋果一直是臺積電的頭號客戶，而且會在未來多年內一直是臺積電的第一大客戶。隨著市場對AI處理器需求的增加，英
款MacBook Air，有13和15英寸兩種尺寸，將搭載蘋果自研的M3芯片。報道指出，蘋果M3芯片代號是Palma，會率先采用臺積電3nm工藝制程，這將是業界首批使用3nm工藝的處理器。臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm工藝相比
與臺積電達成特別協議，由臺積電承擔3nm制程工藝所代工芯片中非合格品的成本，蘋果隻支付合格品的費用的看法給出不同意見時，提及iPhone處理器的成本在每一年都大增的。在郭明錤看來，iPhone處理器的成本在每一年都大增，
快科技9月3日消息，聯發科執行長蔡力行在一場公開活動中預告，聯發科天璣9400將在10月登場。據悉，天璣9400由vivo X200系列首發搭載，這是聯發科最強悍的手機芯片，這顆芯片首發Arm Cortex-X925超大核，性能相比X4提升36%，AI性能
5G/6G智能手機、自動駕駛汽車和人工智能（AI）數據中心服務器等產品提供動力。▲臺積電芯片工廠2023年11月照片（圖源：臺積電）與臺積電所有先進的晶圓廠一樣，這三個晶圓廠的潔凈室面積約是工業標準邏輯晶圓廠的2倍。三
前10大客戶占其收入的91%，高於2022年的82%，這些公司包括聯發科、AMD、高通、博通、索尼和Marvell。隨著對AI處理器需求的增加，英偉達在臺積電收入中的份額可能會在2024年增加，該公司已經預訂臺積電晶圓代工和CoWoS封裝產能，
越來越細，導致電流就容易“漏出”。為瞭解決該問題，科研人員研發出FinFET工藝，增加柵極的接觸面積，減少電流漏電事件，同時芯片性能也能得到提升——類似“褲腰帶”變成“帶扣皮帶”的方案。而2nm使用的新的GAAFET結構
到日投片量1000片，超過1000片的產量很重要，通常意味著芯片真正進入量產階段。有關臺積電及三星的3nm良率一直都是個謎，此前的傳聞說是三星的3nm良率僅有10-20%，臺積電的3nm良率可達70-80%，然而後者的良率也太高，又被戳穿
術上領先於英特爾和三星，因而它可以以極高的溢價銷售服務，因而收入取得大幅提高。臺積電並不開發自己的芯片，而是為AMD、蘋果、英偉達、高通等晶圓廠代工，制造世界上最先進的芯片。如今看來，這一策略至少在目前是
基辛格也對外表示，未來最先進的工藝都會提供晶圓代工服務，其中Intel 3、Intel 18A 制程都已經找到客戶，但具體名單未透露。根據英特爾對投資人公佈的統計數據顯示，今年一季度英特爾的晶圓代工業務營收年增175%，是旗下主
首發客戶隻有蘋果一傢，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯發科等都認為太貴，並不基於推出3nm產品，至少要到2024年下班均為才會下單。來自行業內消息人士@手機晶片達人的消息稱，臺積電也準備降價3nm，而且是所有3nm工藝都