SK hynix開始出貨LPDDR5T內存顆粒 傳輸速度為9600MT/s


SKhynix本周宣佈,該公司用於高端智能手機的LPDDR5T-9600內存已開始批量出貨。到目前為止,該公司數據傳輸速度為9600MT/s的LPDDR6"Turbo"內存已通過認證,可與高通(Qualcomm)和聯發科(MediaTek)的兩款頂級移動應用處理器配合使用。

lpddr5t-sk-hynix-lpddr-678_678x452.jpg

SK hynix 的 LPDDR5T-9600 內存顆粒封裝容量為16GB,VDD 電壓范圍為 1.01V 至 1.12V,VDDQ 為 0.5V。值得註意的是,該 VDD 電壓范圍略高於 LPDDR5X 規格(1.00V 至 1.1V),這應該不會有什麼大的問題,但可能需要對現有芯片進行一些額外的兼容性測試。

智能手機和系統芯片制造商會有很大的動力去驗證SK hynix的LPDDR5T-9600和美光的LPDDR5X-9600內存,這些模塊的峰值帶寬為76.8 GB/s,比LPDDR5X-8533的68.2 GB/s提高12.5%。

到目前為止,SK Hynix 的 LPDDR6T-9600 模塊已通過高通公司(Qualcomm)的驍龍 8 Gen 3 移動 SoC 認證,以及聯發科(MediaTek)的 Dimensity 9300 和一些後續處理器的認證。與此同時,SK Hynix 證實已開始向 vivo 交付 LPDDR6T-9600 器件,vivo 將把其用於 X100 和 X100 Pro 移動應用處理器。

根據最新趨勢,SK hynix提到,其極速LPDDR5T-9600內存將特別適用於設備上的人工智能應用。當然,對於遊戲等圖形密集型移動應用來說,更快的 DRAM 總是受歡迎的。

SK hynix副總裁兼DRAM營銷主管Myoungsoo Park表示:"隨著人工智能時代的全面到來,智能手機正成為實現設備上人工智能技術的重要設備。市場對高性能、大容量移動 DRAM 的需求日益增長。我們將在人工智能內存技術領先的基礎上,繼續引領高端DRAM市場,同時緊跟市場需求。"


相關推薦

2023-11-13

佈,已開始向客戶提供16GB封裝的LowPowerDoubleDataRate5Turbo(LPDDR5T)存儲顆粒,這是目前最快的面向移動設備的DRAM,每秒傳輸速度可達9.6Gbps。自今年1月成功開發出LPDDR5T以來,SKhynix一直在與全球移動應用處理器(AP)制造商進行性

2024-01-11

科技1月10日消息,美光推出業界首款標準低功耗壓縮附加內存模塊(LPCAMM2),容量從16GB到64GB不等。據悉,目前LPCAMM2內存模塊已經出樣,並計劃在2024年上半年投產,這是自1997年推出SO-DIMM規格以來,客戶端PC首次引入顛覆性新外

2024-03-21

容量提升至 24GB。但同樣,這些速度和容量也不是我們一開始就能期待的。這樣的規格可能要到 2026-2027 年之後才能實現,而現在距離 2026-2027 年還有很多年。以下是我們可以期待的第一代 GDDR7 內存產品:512 位/28 Gbps/32GB(最大內

2022-08-03

提升。同時,X3-9070也是長江存儲歷史上密度最高的是閃存顆粒,能夠在更小的單芯片中實現1Tb容量(128GB)。最後X3-9070采用創新6-plane設計,相比傳統4-plane,性能提升50%以上,同時功耗降低25%,能效比顯著提升,可降低用戶的總

2022-07-26

在DDR5內存剛成為主流不久,如今三星又已經率先開始下一代DDR6內存的早期開發,並預計在2024年之前完成設計。據悉,在近日召開的研討會上,三星負責測試和系統封裝(TSP)的副總裁透露,隨著未來內存本身性能的擴大,封裝

2023-03-18

日期提供任何確定的時間框架。行業觀察人士估計,這種內存要到2024年很晚的時候才會上架,或者在2025年的某個時候。與此同時,SK海力士的第七代238層3D NAND預計將被整合到2023年發佈的新內存產品的生產周期中。

2024-03-28

JEDEC已經公佈GDDR7內存的規格,內存制造商也開始公佈他們的初始產品。率先推出這一代產品的是三星公司,該公司已悄然將其GDDR7產品添加到官方產品目錄中。目前,三星在其網站上列出兩種 GDDR7 器件:16 Gbit 芯片的額定數據傳

2024-02-27

美光科技(MicronTechnology)周一表示,該公司已開始批量生產其HBM3E內存。該公司的HBM3E已知良好堆棧芯片(KGSD)將用於NVIDIA的H200計算GPU,用於人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應用,該產品將於2024年第二季度出貨。美光透露

2024-03-13

LPDDR6。就像聯發科Dimensity 9300一樣,驍龍8 Gen 3已經通過LPDDR5T的驗證,早在去年 11 月,SK hynix 就宣佈將為采用 Dimensity 9300 的智能手機出貨首批 LPDDR5T 內存芯片。據傳,vivo X100 Pro 將采用這一尖端技術,但在其規格頁面上,它仍被

2024-03-12

LPDDR5x 等產品,而SK hynix 也推出傳輸速度高達 9.6 Gbps 的LPDDR5T變體。這些低功耗 DRAM 產品是智能手機、輕薄設備甚至筆記本電腦/迷你 PC 的首選。與此同時,我們已經看到 LPDDR5(X/T) 變體在一系列其他產品中的應用,最近的產品是L

2022-09-12

年看到。GOODRAM和Corsair宣傳他們的固態硬盤可以通過3D NAND內存芯片和1600 MT/s接口實現10 GB/s的數據傳輸,而Gigabyte和他們的Aorus Gen5 10000固態硬盤則表示使用Micron的2400 MT/s接口可以達到12.4 GB/s的讀取傳輸速度。Corsair和GOODRAM的固態硬

2022-08-03

3.0的架構創新,X3-9070成為長江存儲歷史上密度最高的閃存顆粒產品,能夠在更小的單顆芯片中實現1Tb的存儲容量;提升系統級產品體驗:得益於創新的 6-plane設計(這意味著可以允許die可以進行更多的並行處理,可以帶來更出色

2024-04-03

計已全部售罄;SK海力士副總裁KimKi-tae表示,雖然2024年剛開始,但旗下的HBM已全部售罄。當存儲三巨頭(SK海力士、三星、美光科技)圍繞HBM進行升級、擴產的那一刻,意味著蟄伏十年之久、發展至第六代的HBM終於甩去“成本高

2024-09-04

科技9月3日消息,七彩虹推出全新白羊座(ARIES)系列DDR5內存,首批提供6000MT/s和6400MT/s速率可選,均為32GB(16GB x2)套裝。設計上,新款內存采用一體成型高密度合金馬甲,上面融合星矢”元素的設計,以白色為底,金黃線條勾