正舉行的2022閃存峰會（FMS）上，長江存儲正式發佈基於晶棧（Xtacking）3.0技術的第四代TLC三維閃存X3-9070。長江存儲介紹，相比上一代產品，X3-9070可實現2400MT/s的I/O傳輸速率，符合ONFI5.0規范，實現50%的性能提升。
同時，X3-9070也是長江存儲歷史上密度最高的是閃存顆粒，能夠在更小的單芯片中實現1Tb容量（128GB）。
最後X3-9070采用創新6-plane設計，相比傳統4-plane，性能提升50%以上，同時功耗降低25%，能效比顯著提升，可降低用戶的總擁有成本。
外界認為，X3-9070芯片應該已經出樣，還需一段時間投入量產。
那麼它的堆疊層數是多少呢？
多方報道披露，長江存儲這次的第四代3D TLC突破200+層數，達到232層。我們知道，堆疊層數已經成為存儲大廠比拼技術實力的核心指標，就在上月底，美光剛剛宣佈全球首款232層3D閃存量產。
雖然在堆疊層數上長江存儲已經比肩一線巨頭，可我們也需要正視差距，以美光為例，其單芯片容量能做到2Tb（256GB），且制程工藝更先進還已經量產。SK海力士在本次峰會上，也拿出堆疊度更高的238層“4D TLC”閃存。