快科技8月9日消息,日前SK海力士宣佈全球首發321層堆棧的4D閃存,這也是閃存首次提升到300層以上,核心容量1Tb,TLC類型。
在堆棧層數上,SK海力士的4D閃存因為架構不同,相比其他傢來說堆棧層數占優一些,比如之前美光及國產長江存儲推出的都是232層閃存,SK海力士上一個記錄是238層,多那麼幾層。
這次首發321層閃存也是如此,拿到全球首發,但產品要到2025年才能量產,因此未來兩年的變數還很大。
真正值得註意的是,在堆棧層數的競爭上,閃存一哥三星一直很低調,2022年11月份宣佈量產第八代V-NAND閃存,TLC類型,核心容量也是1Tb,但堆棧層數沒公佈,業界分析是230 以上,具體未知。
三星預計在2024年量產第九代V-NAND閃存,層數提升到280,再往後預計2025-2026年推出第十代V-NAND閃存,堆棧層數430 。
這就是為什麼三星在300 層閃存技術上被SK海力士偷傢的原因,三星計劃跳過300層,不打算搞這個級別的閃存,直接進入到400 層時代,到時候這個層數要比友商的300 層領先很多。
三星這次步子邁得很大,計劃是美好的,但是跳過這一級別的閃存,技術上挑戰也不小,最終能否如願還要時間來檢驗。