長江存儲早已低調推出創紀錄232層堆疊的新一代3D閃存,基於其創新的晶棧Xtacking3.0架構,TiPlus7100、Ti600等產品都已經用上,隻是因為某些原因,技術細節一直未公開。權威半導體機構TechInsights最近專門研究長江存儲的232層閃存,發現它確實達到世界頂級水平。
研究顯示,長江存儲1Tb TLC芯片的存儲密度已達15.47Gb每平方毫米,1Tb QLC更是高達19.8Gb每平方毫米,在兩種閃存類型中都無出其右者。
兩種閃存均基於晶棧3.0架構,數據傳輸率均為2400MT/s,可以搭配PCIe 4.0、PCIe 5.0主控,打造旗艦級SSD。
不同之處在於,QLC用的是4-plane結構,可以理解為4顆芯片並排放在一起,總長度12.88毫米、寬度4.02毫米,重點優化與縮小核心面積。
TLC用的則是6-plane結構,並排放置6顆芯片,追求性能最大化。
TechInsights對於長江存儲的成就予以高度評價,尤其是在美國封鎖之下,無法獲取最新尖端技術和工具,仍然達成世界最高存儲密度,是非常不起的,進一步凸顯其晶棧架構的優越性。