據《南華早報》消息，長江存儲技術公司（YMTC）正在策劃使用當地的設備來制造其先進的3DNAND閃存。消息人士指出，在一個代號為武當山的秘密項目中，YMTC已經向當地設備制造商下大訂單，該項目以該公司所在地湖北的道教名山命名。
去年，長江存儲宣佈在創建200+層3D NAND閃存方面取得重大進展，比美光和SK海力士等其他3D NAND制造商更早。該芯片被稱為X3-9070，是一種基於該公司先進的Xtacking 3.0架構的232層3D NAND。
正如《南華早報》所發現的，長江存儲已經向北京的北方華創科技集團下大訂單，該公司是蝕刻工具的制造商，也是Lam Research的競爭對手，設備主要負責制造其先進的閃存。
此外，據報道，長江存儲已要求其所有工具供應商去除設備上的所有標志和其他標記，以避免美國的額外制裁阻礙其發展。
這個重要的訂單是在政府向長江存儲投資70億美元以提高其生產能力之後出現的，該公司隨後立即利用這些資源。
然而，少數行業分析師已經發現長江存儲在獨立制造道路上的一些"阻塞點"，因為在計量工具（KLA是主導者）和光刻工具（ASML、尼康和佳能是值得註意的）等領域仍然沒有可行的國內替代美國工具制造商。總部設在武漢的武當山項目對未來如何處理這些難點的策略仍然是保密的。