據外媒報道，盡管受到美國嚴格封鎖，但長江存儲並未輕言放棄，正在開發下一代晶棧Xtacing4.0架構的新型閃存，並已經基本就緒。長江存儲現有的晶棧Xtacking3.0有三種版本，其中X3-9060是128層的TLC，X3-9070是232層的TLC，X3-6070是128層的QLC。
下一代的晶棧Xtacking 4.0，首批有兩個版本，其中X4-9060是128層的TLC，X4-9070是232層的TLC，後續是否還有QLC暫不清楚。
它們仍將使用串堆疊(string stacking)設計，也就是首先制造64層、116層的閃存晶圓，然後兩個鍵合合在一起，形成128層、232層，這樣使用的相關工具、技術就不會違反美國的出口限制。
當然，128層、232層隻是實際可用的層數，還有多少隱藏/屏蔽的層數就不得而知。
晶棧Xtacking 3.0架構的128層、232層TLC閃存實際上分別有141層、253層，但有13層、21層沒有啟用，這也是行業慣例，為的是提高良品率。
目前尚不清楚晶棧Xtacing 4.0有哪些具體的提升，不知道是否能像之前每一代那樣，繼續提升傳輸速度、容量密度，相信更多的會在架構和技術細節上優化完善，比如提升並行能力、優化位線(bitline)和字線(wordline)、改進延遲等等。
