三星電子於10月3日在美國加州矽谷召開的“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”上，宣佈一個非常激進的五年發展規劃，目標是在2027年實現1.4納米工藝量產，並憑借著先進技術吸引美國芯片買傢。
在本次論壇上三星電子高級副總裁 Moonsu Kang 表示，公司的芯片代工部門（即代工廠）希望在 2027 年將業務營收做到 2021 年的 3 倍。為實現這一目標，該業務將需要取得多項技術飛躍，並在美國外包芯片市場取得進展。
按收入計算，三星是全球最大的芯片制造商，但其代工業務正在追趕臺積電，臺積電在市場上處於領先地位，生產能力一流。三星最近從臺積電爭奪到英偉達公司的訂單。在訂單上，RTX 40 被擊敗以生產一系列圖形卡，這些圖形卡以 4 納米工藝運行。
三星高管在簡報會上表示，該公司的產量——每件產品中工作芯片的百分比——現在是業內最好的之一。它正在競相保持在技術的前沿。該公司的目標是在 2024 年開始量產第二代 3 納米芯片，然後在 2025 年開始量產 2 納米芯片，從而引領先進芯片制造的發展。這將為兩年後的 1.4 納米產品奠定基礎。
三星向美國客戶推銷的部分內容是其在美國制造的決定。三星在得克薩斯州奧斯汀擁有一傢現有工廠，並正在附近的泰勒市建造一傢。該新工廠將於 2024 年開始運營，可能會使用最新的生產方法，例如 3 納米技術。