幾個月前，臺積電發佈2023年年報，但顯然，文件中包含的關鍵信息被遺漏。在深入探討之前，我們先來談談臺積電的A14，或者說被許多分析師稱為技術革命的A14。臺積電宣佈，該公司終於進入"Angstrom14時代"，開始開發其最先進的A14工藝。
目前，臺積電的 3 納米工藝正處於開始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進入市場之前還有很長的路要走，很可能會在 2 納米和 1.8 納米節點之後出現，這意味著你可以預期它至少會在未來五年甚至更長的時間內出現。
著名分析師丹-尼斯泰德（Dan Nystedt）在臺積電年度報告中向投資者披露該公司的 1.4 納米工藝。臺積電表示，他們的 1.4nm 節點針對的是高端 SoC 和 HPC 應用，這可能表明他們的主要關註點正在從傳統的移動和計算市場轉向人工智能領域。臺積電表示，他們可能會為 A14 工藝探索下一代 EUV 光刻技術，這意味著該工藝仍處於研發階段。
此外，這傢臺灣巨頭還表示，他們已開始對 14A 以上的節點進行"探索性研究"，但這目前還隻是猜測。不過，如果工藝縮減成為十多年後的發展方向，他們很可能會討論 1 納米及更高的工藝。臺積電預計未來幾年將大幅提高研發支出，而此前研發預算已經實現 11.7% 的年同比增長，該公司表示，這完全是由於"針對 14 埃米、2 納米和 3 納米制程技術開展更高水平的研究活動"。
預計該公司將在臺積電 2024 技術研討會上披露更多相關細節，該研討會將於今天開始舉辦，一直持續到 2024 年 6 月 28 日星期五。臺積電預計未來將快速發展，未來五年的年復合增長率將達到較高的個位數。主要的催化劑是人工智能的炒作，其次是市場的巨大需求。
關於該公司封裝工作的細節，臺積電表示，他們的 CoWoS-S 和 CoWoS-L 工藝已經準備好量產，預計將與即將推出的 HBM3E 存儲器類型相結合，用於下一代人工智能加速器。此外，工藝升級也是切實可行的，未來可能會瞄準 HBM4，但相關細節尚未披露。
臺積電 1.4 納米工藝的發展令人驚嘆，因為這表明該行業絲毫沒有懈怠，我們將見證一個技術奇跡投放市場，但這還很遙遠。不過，從這傢臺灣巨頭發佈的年度報告來看，他們似乎已經為未來做好準備，很有可能掌握半導體市場的主導權。臺積電將與英特爾在通往半導體"Angstorm"時代的競賽中展開競爭，英特爾已經宣佈其堆棧中的幾個節點，最遠也已經看到我們在這裡談到的 14A。