三星啟動五年芯片發展計劃：產能擴大3倍 2027年推出1.4納米工藝

三星電子於10月3日在美國加州矽谷召開的“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”上，宣佈一個非常激進的五年發展規劃，目標是在2027年實現1.4納米工藝量產，並憑借著先進技術吸引美國芯片買傢。在本次論壇上三星電子高級副

領先的芯片制造商三星和臺積電已經在起草各自的2納米制造計劃。據《南華早報》和《韓國時報》最近的報道，三星計劃明年在韓國開始2納米制造。到2047年，該公司還將向首爾附近的一個"超大集群"半導體

幾個月前，臺積電發佈2023年年報，但顯然，文件中包含的關鍵信息被遺漏。在深入探討之前，我們先來談談臺積電的A14，或者說被許多分析師稱為技術革命的A14。臺積電宣佈，該公司終於進入"Angstrom14時代"，

蘋果公司目前采用臺積電的3nm工藝制造其幾款芯片，並且可能會在幾代iPhone中堅持使用這種制造工藝。根據最新報道，iPhone17將不會是首款采用尖端2納米節點制造的A系列SoC的產品。這意味著預計在2025年推出的A19Pro將維持使用3納

蘋果公司已經在設計使用臺積電下一代2納米制造工藝的芯片。這些信息最初由韓國網站gamma0burst捕獲，並由泄密者Revegnus（@Tech_Reve）在X（Twitter）上分享，信息出現在一張經過大量編輯的幻燈片中，據稱該幻燈片列出該員工在蘋

遜和驍龍芯片制造商高通。排在臺積電之後的第二大廠商三星於6月開始制造3納米芯片，並計劃在2024年進行改進設計。與臺灣的競爭對手一樣，該公司希望在2025年開始2納米的大規模生產。10月，三星披露一份路線圖，計劃到2027

200億美元晶圓廠終於正式開工，拜登親自出席道賀。面對三星和臺積電的制程優勢，英特爾真能“彎道超車”嗎？在美國2800億美元的“芯片與科學法案”通過一個多月之後，英特爾計劃已久的俄亥俄州200億美元的芯片工廠終於

投臺積電並發佈驍龍8PlusGen1後，人們認為該芯片制造商和三星不會就未來的合作關系達成一致。不過，隨著三星的3納米GAA工藝在下周進入試生產階段，兩傢公司之間的業務關系可能仍在計劃之中。這意味著高通可能會給三星芯

體技術領域，臺積電（NYSE：TSM）屹立不倒，以其先進的芯片制造節點樹立新標準。臺積電在開發和部署最先進的3納米和5納米技術方面的戰略策略鞏固其市場主導地位，並顯著提高其晶圓收入。這一趨勢在2023年第三季度的收入

報告稱，兩年後推出的所有機型都將采用臺積電的3納米芯片。臺積電方面未來將有各種3納米制程的計劃，價格較低的iPhone16機型可能在2024年使用第一代3納米芯片。《經濟日報》查閱到一份來自摩根士丹利的報告談到臺積電的3

導體行業的年度資本支出從未超過1150億美元。臺積電、三星、英特爾為擴大其在晶圓代工領域的優勢，2022年紛紛加大資本開支，三傢公司共占行業支出總額的一半以上。臺積電此前預計2022年資本開支達400-440億，同比增長33.2%-46

體產業的衰落為代價來買單。在代工這條路上，英特爾和三星後知後覺，但最終也還是趕上時代的末班車，唯有日本公司“執迷不悟”，硬生生的錯過新時代發展的窗口期。隨著科技和市場的發展，半導體供應模式呈現出全球化

三星在提高其3納米GAA工藝良品率方面遭遇的困難和付出的努力眾所周知，但最新的消息稱，這傢韓國巨頭的代工廠已成功地將這一數字提高到原來的三倍。這意味著，3納米工藝的良品率從之前的10%-20%，提高到現在的30%-60%。雖

快科技10月20日消息，當地時間19日，三星電子在德國慕尼黑舉辦三星代工論壇2023”，並公佈其先進工藝路線圖和代工戰略。在此次論壇上，三星展示從最先進的2納米工藝到8英寸傳統工藝一系列汽車行業定制解決方案。三星代工