據外媒報道，在三星電子采用全環繞柵極晶體管架構的3nm制程工藝量產之後，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管架構的3nm制程工藝，也在去年的12月29日正式開始商業化生產。
從外媒最新的報道來看，同臺積電此前的工藝一樣，去年12月份量產的3nm制程工藝，產能也在逐步提升，月產能在下月將達到4.5萬片晶圓。
外媒是在報道蘋果預訂臺積電3nm制程工藝量產初期的全部產能時，提及臺積電這一工藝的月產能，將在下月達到4.5萬片晶圓的。
不過，即便臺積電3nm制程工藝的產能在不斷提升，並在下月達到4.5萬片晶圓，他們這一制程工藝今年的產能，依舊會緊張。
在上月的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲傢就曾提到，他們客戶對3nm工藝的需求超過他們供應能力，他們預計這一制程工藝今年的產能將得到充分利用。
魏哲傢在當時的會議上，也提到3nm制程工藝的營收，他表示他們預計從今年三季度開始，就將為他們帶來可觀的營收，在全年收入中的比例預計為中等個位數，預計在今年的營收，將高於5nm制程工藝量產的第一年，也就是2020年。
采用全環繞柵極晶體管架構的3nm制程工藝量產近半年後，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管架構的3nm制程工藝，也在去年的12月29日正式開始商業化生產。隨著量產時間的延長，臺積電這一先進制程工藝的產能，也在不斷提升。最
隨著臺積電預計在下月開始量產3nm工藝，三星也在積極通過增加4nm芯片產能來追趕競爭對手。最新消息稱，這傢韓國制造商正在投資約38億美元，以將四季度晶圓產能提升到每月20000片。早前，這傢韓國電子科技巨頭以通過有限
6月23日消息，據國外媒體報道，按計劃，臺積電去年下半年就已開始風險試產的3nm制程工藝，將在今年下半年量產，為蘋果等客戶代工晶圓。英文媒體最新的報道顯示，臺積電的多傢主要客戶，都在關註即將量產的3nm工藝，主要
年底，三星擁有全球最大的先進制程及次先進制程產能；臺積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產能；德州儀器是全球最大模擬芯片供應商，擁有全球最大的大線寬制程產能。根據Knometa Research對於制程
臺積電於4月末在美國加利福尼亞州舉辦2024年北美技術論壇，發佈其最新半導體制程技術A16（1.6nm）、下一代先進封裝和3D芯片技術等6大半導體技術創新，引發業界關註。在全球發展人工智能（AI）的熱潮之下，臺積電憑借其領先
在追趕臺積電的路上，三星又有新動作。前些天，三星宣佈將其第二代3nm制程工藝的命名改為2nm，並已經將此消息通知客戶和合作夥伴。去年，有報道稱該公司將更改該制程的名稱，現在，得到三星官方的確認。三星稱，該制程
2023年，臺積電隻有一個3nm客戶，那就是蘋果公司，但隨著今年臺積電承接更多客戶，它需要解決生產能力問題，以滿足更多訂單的需求。據一份報告稱，這傢臺灣芯片巨頭打算在2024年將月晶圓產量提高到10萬片，同時專註於提
術晶圓良率仍不理想，高通下一代處理器驍龍8Gen4將取消臺積電、三星雙代工戰略，改由臺積電獨傢代工。臺積電的法人還預估，由於高通、英偉達等大客戶爭先使用，臺積電明年下半年的3納米月產能有望提升至10萬片。據前不
英偉達，市值已經超過2萬億美元，火爆異常，另一個是臺積電，在2022和2023年，英偉達股價暴漲之前，臺積電的市值是半導體企業裡最高的，一度超過7000億美元，後來有所下滑，但現在又恢復到7000億美元以上。英偉達和臺積電
在美建廠不斷傳來推遲、延後的消息之際，臺積電在日本建廠的速度卻在進入“加速度”。除臺積電在2021年官宣的熊本縣工廠即將於今年投產，臺積電日本子公司JASM的“二廠”藍圖也正式出臺，計劃於2024年底開始興建，制程上
據鉅亨網消息，臺積電近期傳出將展開評估在美投資興建第二座晶圓廠，擬切入3納米制程，建廠時程約2年後。對此，臺積電8月19日表示，不回應市場傳聞。此前，臺積電美國亞利桑那州5納米新廠，已於7月底上梁，預計一期於20
und，環繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA制程，上海磐矽為首批客戶2021年6月，三星就率先宣佈其基於GAA技術的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。隨後
近期，2nm等先進芯片發展備受行業關註。6月17日臺積電舉行的技術論壇上，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）首次披露，到2024年，臺積電將擁有阿斯麥（ASML）最先進的高數值孔徑極紫外（high-NAEUV）光刻機，用於生產納米片晶體管（GA
北京時間周二晚間，全球半導體制造龍頭臺積電（TSMC）發佈公告，宣佈向日本、美國的海外子公司增資，以及市場期待已久的“日本二廠”。根據臺積電董事會決議，核準以不超過52.62億美元的額度增資日本先進半導體制造公司