快科技12月17日消息，據媒體報道，聯電奪得高通高性能計算（HPC）產品的先進封裝大單，預計將應用在AI PC、車用以及AI服務器市場，甚至包括HBM的整合。
同時，這也打破先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數廠商壟斷的態勢。
聯電未對單一客戶做出回應，但強調先進封裝是公司重點發展的方向，並會與智原、矽統等子公司及存儲供應夥伴華邦共同打造先進封裝生態系統。
目前，聯電在先進封裝領域主要供應中介層（Interposer），應用於RFSOI制程，對營收貢獻有限，不過高通的這一訂單為聯電打開新的商機。
知情人士透露，高通計劃以定制化的Oryon架構核心委托臺積電量產，並委托聯電進行先進封裝，預計將采用聯電的WoW Hybrid bonding制程。
分析認為，高通采用聯電的先進封裝技術，將結合PoP封裝，取代傳統錫球焊接封裝模式，縮短芯片間信號傳輸距離，提升芯片計算效能。
聯電具備生產中介層的設備和TSV制程技術，滿足先進封裝制程量產的先決條件，這也是高通選擇聯電的主要原因。
高通采用聯電先進封裝制程的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產，並在2026年進入量產階段。
一代M4、A18處理器將大幅拉高內建AI運算核心數，今年對臺積電3納米強化版制程投片量可望比去年大增逾五成，並包下大量先進封裝產能，挹註臺積電營運熱轉。臺積電向來不評論單一客戶與訂單動態。業界人士透露，蘋果看準A
atGPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制，並將加速數據中心的建設。進一步地，Chiplet及其3D封裝技術將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來的高通量散熱需求
臺積電於4月末在美國加利福尼亞州舉辦2024年北美技術論壇，發佈其最新半導體制程技術A16（1.6nm）、下一代先進封裝和3D芯片技術等6大半導體技術創新，引發業界關註。在全球發展人工智能（AI）的熱潮之下，臺積電憑借其領先
在充滿活力且競爭激烈的半導體技術領域，臺積電（NYSE：TSM）屹立不倒，以其先進的芯片制造節點樹立新標準。臺積電在開發和部署最先進的3納米和5納米技術方面的戰略策略鞏固其市場主導地位，並顯著提高其晶圓收入。這一
統一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響生產效率，也可能對行業利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三傢公司在先進制程
，蘋果、超威、博通、邁威爾等重量級客戶近期也開始對臺積電CoWoS先進封裝追單。臺積電為滿足幾大客戶的需求，不得不加快CoWoS先進封裝產能擴充腳步，明年月產能將比原訂倍增目標再增加約20%，達3.5萬片——換言之，臺積
全球最大芯片代工廠臺積電10月營收自今年2月以來首次同比正增長，半導體行業拐點到？臺積電臺股股價今日一度漲逾4.1%，至580元新臺幣，為5月以來最大單日漲幅。11月10日周五，臺積電公佈10月營收報告。報告顯示，10月臺積
臺積電在日本首座晶圓廠已建成，近日據兩位消息人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進封裝產能，此舉將為日本半導體復興的努力增添動力。消息人士補充，目前計劃討論仍處於早期階段，由於信息尚未公開，因此拒絕透露
數據通路，即超高的頻率、超大的帶寬、超低的延時，以臺積電 CoWoS 技術為代表的先進封裝技術也使之得到解決。▲ 基於先進封裝的 HBM2 為芯片提供 307GB / s 的高速帶寬2022 年 3 月，蘋果公司發佈 M1 Ultra 芯片，其采用 UltraFusion
7月14日下午，“芯片之王”臺積電發佈2022年第二季度財報，公司營收利潤均超出市場預期。公司第二季度營收5341.41億臺幣，同比大漲43.5%，環比增長8.8%；凈利潤2370億元臺幣，同比增長76%，環比增長16.9%；營業利潤2621.2億元臺幣
管有市場份額的差別，但三大存儲廠鼎足而立的格局並未打破，SK海力士、三星和美光科技的技術路線也不盡相同。圖源：SK中國2023年8月，SK海力士宣佈開發HBM3E。僅7個月後，SK海力士即宣佈率先成功量產HBM3E，並將在3月末開始
年來受通膨、戰爭等影響，消費性產品終端需求下降，但臺積電車用、資料中心等需求穩健，蘋果又將發表新機，估今年iPhone14系列備貨量可達1億支，加上AMD擴大5納米產品線陣容，臺媒《經濟日報》9月4日報道，臺積電產能利用
快科技11月3日消息，據摩根士丹利的最新報告，臺積電正考慮對其3nm制程和CoWoS先進封裝工藝提價，以應對市場需求的激增。臺積電計劃在2025年實施漲價，預計3nm制程價格將上漲高達5%，而CoWoS封裝價格可能上漲10%至20%。英偉達
，英偉達CEO 黃仁勛，AMDCEO蘇姿豐，還有91歲的臺積電創始人張忠謀等全球知名半導體公司的領導人齊聚一堂。今天，他們大傢之所以歡聚在這裡，是為慶祝他們的好夥伴——臺積電。臺積電計劃在美國開建的晶圓廠，