中國領先的存儲企業長鑫存儲(CXMT)已經開始準備必要設備，計劃制造自己的HBM高帶寬內存，以滿足迫切的AI、HPC應用需求。報道稱，長鑫已經在向美國、日本的供應商下單采購制造、組裝、測試HBM內存的必要設備。
這說明，相關開發設計工作已經完成，可以轉入投產階段。
消息人士稱，早在2023年中，Applied Materials、Lam Research等美國設備供應商就獲得美國政府的許可，可以向長鑫出口HBM制造設備。
考慮到HBM內存需要先進、復雜的制造和封裝技術，這似乎暗示中芯國際在這方面也已經取得突破。
目前，長鑫已經在合肥有一座DRAM內存工廠，正在籌錢建設第二座，會導入更先進的工藝，有可能會同時用來制造HBM。
暫時還不清楚長鑫要生產的HBM是第幾代，可能是HBM3，而國際上已經有更先進的HBM3E，SK海力士還計劃在2026年搶先投產HBM4。
根據規劃，HBM4將拋棄用將近十年的1024-bit位寬，首次升級到2048-bit位寬，並有望堆疊更多層級，從而在容量、帶寬上都實現一次重大飛躍。
9日引述未具名消息人士的話報導稱，中國DRAM芯片制造商長鑫存儲經過數月後終於確認，其向美國廠商訂購的芯片制造設備不受美國出口管制影響。長鑫存儲是目前中國大陸唯一一傢能運用20nm以下制程生產DRAM芯片的廠商。去年10
日前，長鑫存儲正式推出LPDDR5系列產品，包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GBLPDDR5芯片及DSC封裝的6GBLPDDR5芯片。其中，12GBLPDDR5芯片目前已在國內主流手機廠商小米、傳音等品牌機型上完成驗證。據介紹，LPDDR5是長鑫存儲面向中高端
多。它正在逐步建立其國內能力，且國內仍有長江存儲與長鑫存儲作為領先的NAND閃存生產商和DRAM制造商。2022年按地域劃分的半導體存儲器銷售額Yole估計中國的內存自給率不到15%。文章認為，蘋果關於長江存儲可以為其智能手
芯片制造商，以及中國本土的存儲芯片制造商長江存儲和長鑫存儲。美光除在中國有銷售自有品牌的存儲產品之外，同時也有向一些OEM廠商銷售存儲晶圓或存儲芯片，以供他們將其封裝成相應的存儲模組產品。比如國內的江波龍
超90%。中國臺灣存儲企業華邦及南亞科技，大陸存儲企業長鑫存儲為技術追趕者。目前市場上具備DDR5/LPDDR5量產能力的僅為三星、海力士、美光。國內存儲龍頭合肥長鑫存儲計劃於2022Q1進行DDR5的試量產。長鑫存儲於2016年成立，
彭博新聞社周五稱，美國正在權衡對包括芯片制造商長鑫存儲技術有限公司在內的幾傢中國科技公司實施制裁，以進一步限制中國先進半導體的發展。該報道援引熟悉此事的人士的話稱，美國商務部工業與安全局正在考慮將公司
從長鑫存儲官網獲悉，日前，長鑫存儲正式推出LPDDR5DRAM存儲芯片。據悉，此次LPDDR5系列產品包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GBLPDDR5芯片及DSC封裝的6GBLPDDR5芯片。官方表示，12GB LPDDR5芯片目前已在國內主流手機廠商小米、傳音等品
近日長鑫科技宣佈新一輪融資，總額高達108億元人民幣，投前估值約1400億元。3月29日A股盤後，兆易創新宣佈計劃對長鑫科技集團股份有限公司，進行15億元的戰略增資，完成後將持有長鑫科技約1.88%的股權。公開資料顯示，長鑫
受終端需求不振和產業鏈庫存高企影響，2022年以來，存儲行業經歷一場“史無前例”的危機。三星電子利潤暴跌97%、SK海力士創下有史以來最大虧損、美光科技、西部數據等存儲大廠庫存攀升，存儲芯片價格跌入谷底。Gartner報
中國擁有生產設施，與長江存儲技術有限公司（YMTC）和長鑫存儲技術有限公司（CX）等本地公司一起生產產品，美國商務部一位官員周四在華盛頓舉行的智囊團會議上對新的限制措施提出新的意見。美國商務部副部長說，三星和
門提交資料。今年2月，鹽野義在日本向厚生勞動省申請生產銷售許可，6月專門小組進行審議。這是首次適用日本設立的“緊急批準”制度的審議，專門小組認為“需要更加慎重地反復討論”，因而審議還在進行中。此次向中國
的國傢實驗室、行業合作夥伴和 NRC 的辛勤工作，它們已準備好部署。”NuScale 還向 NRC 申請批準更大的 SMR 設計，每個模塊可產生 77 兆瓦的功率。喬拜登總統的政府和共和黨立法者支持 SMR，稱它們對於幫助應對氣候變化很重要
廠商的通知。不過，據韓聯社今天的中午的報道稱，韓國存儲芯片大廠SK海力士與三星電子已經於美國當地時間10月11日獲得美國商務部的許可，兩傢企業可以在未來1年內無需辦理任何額外的手續即可獲得美系半導體設備的供應
圳市昇維旭技術有限公司以及中國領先的存儲芯片制造商長鑫存儲技術有限公司（CXMT）。華盛頓可能列入黑名單的大多數中國實體此前都被認定為華為收購或正在建設的芯片制造設施。所有這些公司都可能被列入美國實體清單