據報道，臺積電和SKhynix正在組建一個人工智能聯盟，攜手邁向未來，這將加速英偉達和AMD下一代GPU的HBM4開發。臺積電和SKhynix視三星電子為市場威脅，將快速推進HBM4，並將首先用於下一代NVIDIA圖形處理器。
目前，人工智能產業正在蓬勃發展，就財務方面而言，豐厚的收入吸引我們能想到的所有大型科技公司。臺積電和 SK hynix 是提供行業所需的基本要素的兩傢主要企業，一傢在半導體領域遙遙領先，另一傢則在 HBM 供應方面獨領風騷。據報道，這兩傢公司已結成"漸進式"聯盟，旨在聯合開發下一代產品，最終使它們成為市場的焦點。
Pulse News的報道披露，名為"One Team"的新聯盟已經生效，目的是通過搶先開發新產品來挫敗行業競爭。這次的主要重點是開發下一代 HBM 內存，即最先進的 HBM4，它在革新人工智能領域的計算能力方面潛力巨大，有望為英偉達下一代人工智能 GPU 提供存儲支持，臺積電的加入可能會催化這傢韓國巨頭在市場上的影響力。
還有人說，結盟是為對抗三星電子對市場日益增長的影響力，因為三星同時擁有半導體和存儲器設施，這也是參與人工智能競賽的公司青睞三星的原因，因為這樣可以減少供應鏈的復雜性。現在，臺積電和 SK hynix 作為一個整體運作，競爭將變得更加激烈和有趣。
HBM4 的開發將加速NVIDIA和AMD下一代 GPU 的發展。預計 NVIDIA 將在其即將推出的 H200 和 B100 GPU中使用 HBM3E，但我們可以看到未來的 Blackwell 變體和下一代 Vera Rubin 芯片將充分發揮新 HBM 標準的潛力。