在第三季度財報電話會議上，SK海力士的一位領導者表示：“我們已經在2023年出售明年HBM3和HBM3E的所有產量。”此外，其還表示正在與客戶就2025年的產能進行談判。HBM類似數據的“中轉站”，就是將每一幀、每一幅圖像數據保存到幀緩存區域中，等候GPU調用。
相比傳統內存技術，HBM帶寬更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能夠使AI服務器的傳輸速率和數據處理量大幅提升，因此HBM也成AI服務器的標配。
正如臺積電壟斷先進封裝一般，HBM的供應也被SK海力士壟斷，市占率超過95%，也是目前唯一能量產HBM3E的廠商。
HBM3E作為HBM3的升級版本，預計將為英偉達明年即將量產的GH200提供強大支持。
此外SK海力士還預計，即使HBM3E的需求強勁，也不會對現有HBM3產品的平均售價造成影響。
主要是因為對DRAM的需求預計將從2024年開始恢復，而對HBM3的需求仍然強勁。
因此SK海力士計劃在2024年增加投資以應對不斷擴大的需求，還計劃以HBM為中心不斷提升其產能。
根據媒體報道，SK海力士今年三季度的營業虧損環比下降1萬億韓元（約合54.2億元人民幣），而這主要就得益於其DRAN業務的利潤。
