今天TrendForce集邦咨詢表示，今年第二季已開始針對2025年HBM進行議價。不過受限於DRAM總產能有限，為避免產能排擠效應，供應商已經初步調漲5%-10%，包含HBM2e，HBM3與HBM3e。之所以議價時間會提前到二季度，集邦咨詢表示原因主要包括三點：
1、HBM買方對AI需求展望仍具高度信心，願意接受價格續漲；
2、HBM3e的TSV良率目前僅約40%-60%，因此買方願意接受漲價以鎖定質量穩定的貨源；
3、未來HBM每Gb單價可能因DRAM供應商的可靠度，以及供應能力產生價差，可能影響供應商獲利。
前不久SK海力士CEO曾表示，公司按量產計劃2025年生產的HBM產品基本售罄，主要由於AI爆發對先進存儲產品HBM的需求。
不僅如此，此前SK海力士還宣佈其2024年HBM的產能已被客戶搶購一空。
SK海力士認為，目前HBM和高容量DRAM模塊等面向AI的存儲器在2023年整個存儲市場的占比約為5%，預計到2028年這一比例可以達到61%。
足，主要是AI之外的智能手機、筆記本市場需求疲軟，PC廠商庫存也逐漸增加，買方也不願意接受連續漲價。但是震後，PC廠商出於種種考慮開始接受內存、閃存合約價大幅上漲，尤其到4月底，新一輪合約價談判陸續完成，漲幅
2024年得到改善，行業TAM預計將在2025年實現突破。除海外廠商，國內多傢公司也認為，全球存儲市場正在逐步復蘇。綜合市場情況來看，存儲原廠嚴格控制出貨節奏，下遊廠商都在積極備貨，當下的價格傳導機制是較為順暢的。
大產能制造足夠數量的HBM存儲，這需要與英偉達等AI芯片廠商緊密合作，幫助數據中心運營商們加快AI基礎設施建設步伐以及開發更多的人工智能軟件。SK海力士：率先扭虧為盈SK海力士是存儲巨頭中率先實現全公司單季度扭虧的
價格跌幅比之前預期的3%還要高，顯示出行業信心不足。廠商去庫存的速度也沒有期望中的那麼快，過剩問題要解決可能得到2024上半年，4季度的交貨價格甚至比預期也要差，很難讓人相信明年價格就能漲回來。總的來看，在價
價格跌幅比之前預期的3%還要高，顯示出行業信心不足。廠商去庫存的速度也沒有期望中的那麼快，過剩問題要解決可能得到2024上半年，4季度的交貨價格甚至比預期也要差，很難讓人相信明年價格就能漲回來。總的來看，在價
價格跌幅比之前預期的3%還要高，顯示出行業信心不足。廠商去庫存的速度也沒有期望中的那麼快，過剩問題要解決可能得到2024上半年，4季度的交貨價格甚至比預期也要差，很難讓人相信明年價格就能漲回來。總的來看，在價
存儲龍頭廠商三星電子交出第三季度“答卷”。三星電子第三季度銷售額67.40萬億韓元，預估67.62萬億韓元；第三季度凈利潤5.50萬億韓元，預估2.52萬億韓元。在存儲業務方面，由於高附加值產品的銷售量增長以及產品平均售價有
隨著人工智能的巨大需求，HBM內存行業正迎來巨大的反彈，而這也將價格推向新的高度，據說增幅高達五倍。市場研究公司YoloGroup披露，2023年期間，HBM內存供需鏈發生重大變化，生產水平和采用率同時大幅提高，使得HBM成為比
度持續至今。業內主流的晶圓合約均價已大幅下跌，部分廠商已接近賠本賺吆喝。資料圖（來自：Crucial）上月，隨著 NAND 閃存價格暴跌，許多報道推測 SSD 售價將進一步下探。雖然 TrendForce 推測這種情況不太可能很快迎來改變，
資，增幅高達43%-67%。不止SK 海力士，HBM的大蛋糕，存儲廠商都看著眼熱。三星對HBM的佈局從HBM2開始，目前，三星已經向客戶提供HBM2和HBM2E產品。2016年三星量產HBM2；2020年三星推出HBM2；2021年2月，三星推出HBM-PIM（存算一體），將
全球最大的兩傢內存芯片制造商近期的業績電話會議似乎傳達一個信號，該行業的疲軟需求可能終於觸底。“三星電子第三季的營業利潤比第二季度增長262.6%。在此之前，一季度的營業利潤比前一季度下降85.15%，二季度的營業利
對人工智能市場供需前景的考慮。TrendForce 報告稱，制造商對 HBM 產能的潛在擠出效應保持警惕。具體而言，三星采用 1Alpha 工藝節點的 HBM3e 產品預計到 2024 年底將使用約 60% 的產能。這一大幅分配預計將限制 DDR5 供應商，尤其是
品率低是三星在贏得英偉達 HBM3 訂單方面落後於其他內存廠商的關鍵原因。據稱，為彌補這一不足，三星正在采購芯片制造商使用的機器和材料，用環氧樹脂填充內存芯片層間的縫隙。三星依靠自己的技術進行 HBM3 封裝，並一直
就目前而言，行業仍處於高危局面。DT報道稱，主要存儲廠商的芯片庫存仍在膨脹中，壓力巨大。這也使得供應鏈中經銷商對終端出貨的預期保持謹慎態度，甚至預測到今年四季度才能回暖。根據行業咨詢機構TrendForce的最新研報