TrendForce最新預測顯示,第二季度DRAM合約價格預計將上漲13-18%,NANDFlash合約價格則調整為15-20%,隻有eMMC/UFS的價格漲幅較小,約為10%。
在花蓮地震之前,TrendForce 最初預測 DRAM 合約價格將季節性上漲 3-8%,NAND Flash 將上漲 13-18%。這主要是由於人工智能應用之外的需求低迷,尤其是筆記本電腦和智能手機的需求沒有復蘇跡象。庫存水平逐漸增加,尤其是個人電腦原始設備制造商的狀況所帶來。此外,由於 DRAM 和 NAND 閃存的價格已經連續上漲兩三個季度,買傢接受進一步大幅提價的意願已經減弱。
地震後,市場上出現一些零星的報道,稱 PC OEM 供應商出於特殊考慮,接受 DRAM 和 NAND Flash 合同價格的大幅上漲,但這隻是個別交易。到 4 月下旬,在新一輪合同價格談判完成後,漲幅超過最初的預期。這促使 TrendForce 上調第二季度 DRAM 和 NAND Flash 的合約價格漲幅,這不僅反映買方希望支持其庫存價值的願望,也反映對人工智能市場供需前景的考慮。
TrendForce 報告稱,制造商對 HBM 產能的潛在擠出效應保持警惕。具體而言,三星采用 1Alpha 工藝節點的 HBM3e 產品預計到 2024 年底將使用約 60% 的產能。這一大幅分配預計將限制 DDR5 供應商,尤其是在第三季度 HBM3e 產量大幅增加的情況下。為此,買傢在第二季度戰略性地增加庫存,為第三季度開始的 HBM 短缺做好準備。
隨著能效對人工智能推理服務器越來越重要,北美 CSP 正在采用 QLC 企業固態硬盤作為首選存儲解決方案。這一轉變推動對 QLC 企業級固態硬盤的需求,導致一些供應商的庫存迅速耗盡,並使他們對銷售猶豫不決。此外,由於消費產品需求的復蘇尚不明朗,供應商對非 HBM 晶圓容量的資本投資普遍持保守態度,尤其是對 NAND 閃存的投資,因為目前 NAND 閃存的價格處於盈虧平衡點。