隨著人工智能的巨大需求，HBM內存行業正迎來巨大的反彈，而這也將價格推向新的高度，據說增幅高達五倍。市場研究公司YoloGroup披露，2023年期間，HBM內存供需鏈發生重大變化，生產水平和采用率同時大幅提高，使得HBM成為比人工智能熱潮之前更有價值的資源，今年HBM芯片的平均售價是傳統DRAM內存芯片的五倍。
隨著英偉達（NVIDIA）和 AMD 等公司大量生產人工智能加速器，HBM 的價格也飆升到新的水平，Yolo Group 報告稱，HBM 的價格大幅上漲 500%，而且這種情況似乎不會就此停止，因為未來的市場預計將迅速發展。
HBM 的市場開始跨越以NVIDIA為中心的傳統客戶群，英特爾和 AMD 計劃在其下一代中央處理器（CPU）產品中采用 HBM。
與傳統 DRAM 相比，HBM 擁有更高的數據容量和更低的功耗，非常適合需要高性能和高效率的人工智能應用。據市場研究公司 Omnia 預計，今年 HBM 在 DRAM 市場的份額將從去年的 9% 上升到 18% 以上。一位業內人士說："目前，在人工智能計算系統領域，沒有其他內存芯片可以取代 HBM。"
報告強調的另一個有趣事實是，三星電子和 SK 海力士目前在 HBM 市場上占據主導地位，據說它們占據 90% 以上的市場份額。考慮到這兩傢公司最近都成為頭條常客，無論是通過獲得新客戶還是向下一代工藝轉型，這些數字一點也不令人震驚。此外，最近又有消息稱，HBM 領導者 SK hynix 和臺積電正在結盟；因此，我們可以預見，市場數據也將不斷動態發展。
就未來而言，據說 HBM 市場在未來五年的復合年增長率預計將達到 45%，這意味著我們將目睹整個市場資本和這一特定領域產生的收入的大幅增長。此外，隨著未來HBM 產品（如 HBM4）在未來幾年的亮相，市場將被視為高度樂觀，人工智能也將在未來將其提升到新的高度。
美國科技公司對人工智能服務器的大規模投資推動 HBM 的銷售。根據 Hi Investment & Securities 的預測，今年美國和中國 14 傢科技公司的資本支出（CAPEX）增長率將達到 18.4%。