集邦咨詢在最新報告中大幅上調二季度的價格漲幅預期,尤其是內存。2024年第一季度,內存芯片合約價格上漲多達20%,原本預計二季度會小幅上漲3-8%,但是集邦咨詢最新修正為13-18%。NAND閃存的趨勢也類似,一季度已經漲多達23-28%,二季度原本預計漲13-18%,但現在上調為15-20%。
唯一利好的就是eMMC/UFS閃存,預計第二季度隻會漲大約10%——其實也不少。
集邦咨詢表示,4月3日的花蓮大地震是一個轉折點。震前,內存和閃存現貨價格和交易量都持續走低,上漲動力不足,主要是AI之外的智能手機、筆記本市場需求疲軟,PC廠商庫存也逐漸增加,買方也不願意接受連續漲價。
但是震後,PC廠商出於種種考慮開始接受內存、閃存合約價大幅上漲,尤其到4月底,新一輪合約價談判陸續完成,漲幅超過此前預期,一方面是買方有意願增加庫存,另一方面是AI需求持續強勁。
尤其值得一提的是,AI對於HBM高帶寬內存需求旺盛,原廠都在紛紛擴產。
比如三星的HBM3E,使用先進的1α工藝,尤其是第三季度會大幅擴產,預計到今年底這部分產能將占到大約60%,自然會排擠DDR5的產能,進一步加劇漲價。
同時,AI推理服務器越來越考慮節能,優先采用企業級QLC SSD,也會占用相當大的產能,導致消費級的NAND出現緊缺。