四年十倍 HBM市場有望繼續爆炸式增長 SK海力士占據“半壁江山”

求增長，平均售價（ASP，Average Selling Price）上升等存儲器市場環境有所改善。與此同時，公司持續實施以盈利為主的經營活動發揮效果，僅時隔一年實現季度業績扭虧為盈。從產品方面，SK海力士表示，公司的主力產品DDR5 DRAM和H

士認為，在未來五年內，HBM 產業可以增長 60%-80%，公司的市場份額將保持主導地位。就三星等競爭對手而言情況同樣很樂觀。該公司最近發佈"Shinebolt"HBM3e 內存，承諾比競品的速度更快。人工智能的迅猛發展無疑促進人工

。分析人士稱，SK海力士在最新版本的HBM中占有超過90%的市場份額。盡管其競爭對手三星電子的市值仍超過3600億美元，但它在為人工智能開發存儲芯片方面落後於SK海力士。三星股價在過去一年上漲31%。          

儲芯片價格跌入谷底。Gartner報告顯示，2023年全球存儲器市場規模下降37%，成為半導體市場中下降最大的細分領域。彼時幾傢存儲大廠集體經營虧損預估達破紀錄的50億美元，創下過去15年來最嚴重的低迷。存儲原廠相繼減產、降

行業動態，揭示這個被稱為半導體行業“壓艙石”賽道的市場起伏與未來預期，映襯出市場的興衰。而另一個被譽為“半導體風向標”的存儲市場，在如今業界對行業復蘇與轉折的強烈預期中，正經歷著怎樣的轉折與演變？殘酷

進一步的進步將是降低功耗、提高性能和鞏固公司在 HBM 市場領先地位的關鍵。Lee 專註於組合和連接半導體的先進方法，隨著現代人工智能的出現及其通過並行處理鏈消化大量數據，這種方法變得越來越重要。雖然 SK 海力士尚

三星預測今年第一季度營業利潤將達到6.6萬億韓元，同比增長931%。分析人士認為，這一樂觀預測主要得益於內存芯片價格的反彈。韓國科技巨頭三星電子，預測其第一季度的營業利潤將同比暴增931%。4月5日，三星在其初步財報

高帶寬存儲芯片（HBM）需求的預期，不少投資者轉向在HBM市場擁有較大份額的SK海力士，去年其在HBM市場的份額達到54%。高盛研究員Kim Sun-woo指出：SK海力士在HBM市場的領先地位令其在AI發展趨勢中受益，目前它與三星在下一代HBM

正在為HBM3E的主導地位展開激烈爭奪。在SK海力士壟斷HBM3市場的同時，隨著HBM供應短缺的出現，三星電子和美光正在全力爭奪下一代市場HBM3E市場的領先地位。“SK海力士、三星電子和美光中最先通過NVIDIA認證的公司將主導HBM3E市

據TrendForce統計，SK海力士第三季度以49.6%的市場份額穩居服務器DRAM市場第一，銷售額達18.5億美元。三星電子以13.13億美元的銷售額排名第二，占據35.2%的市場份額，第三名是美光，銷售額為5.6億美元，市場份額為15.0%。市場份額

的HBM終於甩去“成本高昂”的束縛，以強悍性能步入存儲市場，攪動風雲：SK海力士市值突破千億美元、臺積電CoWoS先進封裝產能告急、DRAM投片量面臨擠壓……但必須警惕的是，若隻將HBM視作存儲領域的一項新興技術而在戰術上

SK海力士預計，隨著人工智能相關需求的激增，內存芯片市場將全面復蘇。不過，盡管SK海力士財報表現強勁，但周四早些時候，美股科技巨頭Meta的業績展望不佳，上調資本支出的計劃也令市場擔憂，這使得同樣計劃上調資本支

言模型訓練至關重要的處理器一起運行。鑒於在消費設備市場的份額，三星更容易受到商品化傳統內存的周期性需求和定價影響。這就是為什麼當有報道稱黃仁勛計劃購買三星內存時，市場感到意外。他的講話推動這傢韓國市值

AI技術的迅速崛起，HBM和AI芯片的發展勢如破竹。為迎合市場需求，存儲制造商加速HBM芯片的研發，混合鍵合一度成為實現下一代HBM（HBM4）中的重要技術。然而近日行業的風向似乎發生一些轉變，混合鍵合，是3D封裝的未來？還