據臺媒《經濟日報》援引彭博資訊，分析師指出，全球芯片需求復蘇減慢，可能抑制下半年的需求回升力度，但臺積電仍能率先擺脫芯片景氣低谷，營收可望在下半年回升，主要是因為3納米節點制程銷售增加，價格更高。
臺積電預估上半年銷售將下滑高個位數百分比，比市場預期還大，暗示全球芯片去庫存化比預期還慢，特別是個人電腦（PC）和智能手機供應鏈，7納米制程節點的產能利用率將維持較低水平，這些因素可能對臺積電上半年營業利益造成至少7%的拖累。
分析師認為，臺積電有望在第3季度獲得改善，屆時新的3納米制程將貢獻營收，占當季銷售的比例可能超過8%。
在昨日臺積電舉行第四季度法說會中，總裁魏哲傢也曾表示，升級版3納米（N3E）制程將於今年第3季量產，預估今年3納米及升級版3納米將貢獻約4%至6%營收。
彭博消息指出，臺積電將是全球晶圓代工廠中，率先恢復營收增長的公司，恢復時間可能會在今年底。臺積電穩定轉向下一代制程節點，例如今年的3納米、2025年的2納米、還有新的特殊制造產能與3D封裝技術，都能確保該公司長期稱霸晶圓代工市場，有助於長期毛利率都維持在53%~60%區間，遠高於其他同行企業。
國建設的晶圓工廠提供資金，據報道，該工廠的目標是28納米的特殊工藝技術。盡管傳統節點無疑將解決制約德國汽車業的芯片供應缺口。臺積電此前表示，其海外設施可能會在五年或更晚的時間內占其 28 納米及更先進產能的 20
承諾，在上半年的最後一天6月30日才宣佈量產，也讓一些分析人士認為，3nm GAA制程工藝量產是“趕鴨子上架”，宣傳意義大於實際意義。比如臺灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨就表示，GAA相關的蝕刻及量測問題尚待克服，
業界指出，為因應客戶訂單的強勁需求，臺積電擴產的3納米制程將可望逐步到位，預期今年臺積電3納米制程產能將可望將近倍數成長，且產能利用率有望一路旺到年底。AI、HPC需求目前正快速高漲，當中又以英偉達的HPC芯片投
終於被打破。美國芯片公司Marvell表示，公司基於臺積電3納米(3nm)工藝打造的數據中心芯片正式發佈。據Marvell介紹，公司在該節點中的業界首創矽構建模塊包括 112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 Ser
深入探討之前，我們先來談談臺積電的A14，或者說被許多分析師稱為技術革命的A14。臺積電宣佈，該公司終於進入"Angstrom14時代"，開始開發其最先進的A14工藝。目前，臺積電的 3 納米工藝正處於開始廣泛采用
3個月，量產時間就將推到明年。在上周四的三季度財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲傢曾談到3nm制程工藝的量產事宜。當時他表示他們正推進在四季度晚些時候，以可觀的良品率量產，在高性能計算和智能手機應用的推動
如下圖所示。例如，“智能”工廠預計每天收集、監控和分析 1 PB 的數據。他進一步指出，機器學習（訓練和推理）對上述應用的支持的作用同樣預計也會擴大，這對 HPC 吞吐量提出進一步的要求。Mii 博士評論說，這些 HPC 要求
期傳出將展開評估在美投資興建第二座晶圓廠，擬切入3納米制程，建廠時程約2年後。對此，臺積電8月19日表示，不回應市場傳聞。此前，臺積電美國亞利桑那州5納米新廠，已於7月底上梁，預計一期於2024年量產，第一期月產能2
體技術：A16 1.6nm制程技術臺積電A16制程節點是其首個整合納米片晶體管（nanosheet）以及背面供電技術“Super Power Rail”的節點，特別適合高性能計算（HPC）及人工智能（AI）應用，是臺積電N2P制程的迭代。根據臺積電此前公佈的路
現較好，因此市場對於三星3納米制程技術存在質疑。有分析認為，能否在短期內將投入產出率提上來將成為三星電子與臺積電競爭的關鍵。
由於三星3納米GAA制程技術晶圓良率仍不理想，高通下一代處理器驍龍8Gen4將取消臺積電、三星雙代工戰略，改由臺積電獨傢代工。臺積電的法人還預估，由於高通、英偉達等大客戶爭先使用，臺積電明年下半年的3納米月產能有
根據DigiTimes的報告，看起來臺積電的3納米晶圓將超級昂貴，並將影響下一代CPU和GPU價格。報告稱，由於其在芯片制造領域的主導地位，以及在3納米工藝領域尚無競爭，臺積電將大幅提高其3納米晶圓的價格。臺積電晶圓定價的圖
制程，明年臺積電3納米產能利用率恐僅五成。業內人士分析，先進制程是臺積電的金雞母，第2季營收結構中，5納米制程貢獻21％，7納米制程則貢獻30％，等於7納米以下制程總共貢獻超過五成業績，一旦報價漲勢受阻，對臺積電
確保能支持客戶長期結構性成長。臺積電總裁魏哲傢回應分析師的追問提到，芯片庫存調整的影響持續，估計2023年半導體產業恐陷衰退，但是臺積電本身仍能持續成長。當天，臺積電公佈第三季營運業績，期內合並營收約新臺