快科技3月29日消息,據媒體報道,蘋果M3 Ultra是重新設計的芯片,而不是由兩顆M3 Max拼接而成。
眾所周知,上一代芯片M2 Ultra采用UltraFusion架構,將兩塊M2 Max芯片拼接到一起,擁有1340億個晶體管,比上一代M1 Ultra多出200億個。
UltraFusion是蘋果公司定制的封裝技術,通過使用矽中介層將芯片與超過10000個信號連接起來,從而實現性能的巨大飛躍。
最新消息指出,蘋果M3 Ultra不打算將兩塊M3 Max拼接起來,而是重新設計,這將是蘋果史上最強悍的M系列芯片。
另外值得一提的是,蘋果M3 Ultra采用臺積電N3E工藝制程打造,這是蘋果第一款N3E芯片,後續登場的A18系列也將會采用N3E節點,而M3、A17 Pro等芯片使用的是臺積電N3B工藝。
這顆芯片由Mac Studio首發搭載,新品最快會在今年年中登場。