快科技4月4日消息，據媒體報道，受地震影響，臺積電的幾個關鍵生產基地遭受中斷。
據知情人士透露，臺積電N3晶圓廠的生產設施遭到地震破壞，橫梁和立柱出現斷裂，導致生產工作完全停止。臺積電已經開始評估損失，並采取措施恢復生產。目前，部分產線已經恢復運營。
考慮到臺積電為蘋果設備提供所有定制處理器，比如搭載在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上的3納米A17 Pro芯片，其生產所需的條件包括全天候的穩定真空環境。業界對此地震可能影響蘋果設備產能供應表示擔憂。
此外，蘋果即將發佈新品iPad Pro、iPad Air等產品，其中新款iPad Pro搭載蘋果M3系列芯片，這顆芯片采用3nm工藝制程，由臺積電獨傢代工生產，由於臺積電芯片生產中斷可能會導致蘋果推遲發佈會。
周三傍晚時分，臺積電位於南科的18A先進芯片制造工廠，意外遭遇高達90%的電壓下降事件。盡管官方很快出面澄清生產並未停滯，但在此期間，外界還是擔心供電不穩或導致數百萬美元的晶圓報廢。資料圖昨晚，有關“臺積電南
蘋果Mac和iPhone芯片可能是迄今最強大芯片，為臺積電3納米。但新報告指蘋果努力開發3納米下代芯片，著眼於更先進的2納米技術。雖未證實，但考慮到蘋果一向支持臺積電先進制程，仍然值得留意。蘋果此前已經采用臺積電的5
Pro機型將配備蘋果即將推出的A17仿生芯片，該芯片將采用臺積電的3納米工藝制造。至於標準機型，我們預計蘋果將使用與當前iPhone14Pro機型相同的芯片。有傳言稱，蘋果的iPhone 15 Pro的生產成本將增加20%，而iPhone 15的生產成本將
動不可忽視。從最新發佈的全球晶圓代工企業排名來看，臺積電和三星是排名前二的兩大龍頭，也是代工領域彼此最大的對手。在芯片制程逼近物理極限的競爭中，它們還分別帶動瞭中國臺灣和韓國的半導體產業的發展。近年來
能會是這個數字的五倍。到12月，全球第一大芯片代工商臺積電在鳳凰城舉辦一場盛大活動，宣佈計劃將該公司的投資增加兩倍達到400億美元，並建造第二傢新工廠以生產先進芯片。圖2 拜登力推美國制造計劃這些承諾是過去18個
，其中最值得註意的是全球芯片的生產和供應。蘋果依靠臺積電生產芯片，它需要臺積電采用改進後的3納米節點工藝生產大量半導體。這種依賴可能阻礙瞭蘋果的芯片研發努力。第二個因素是成本問題。芯片供應短缺大大增加
年來受通膨、戰爭等影響，消費性產品終端需求下降，但臺積電車用、資料中心等需求穩健，蘋果又將發表新機，估今年iPhone14系列備貨量可達1億支，加上AMD擴大5納米產品線陣容，臺媒《經濟日報》9月4日報道，臺積電產能利用
抱，利用其代工廠大規模生產下一代驍龍芯片，同時也向臺積電進行雙重采購。傳言稱，這傢臺灣制造商的3納米工藝繼續出現延誤，這意味著三星明年在其3納米GAA架構上大規模生產驍龍8Gen2的機會將變得更大。臺積電之前被認
的時間公佈。業內擔心，芯片法案簽署實施後，可能迫使臺積電等芯片制造商在中美之間做出選擇，對企業未來的多元化發展產生不利影響。這項對半導體行業補貼額度高達520億美元的芯片法案規定，接受補貼的企業未來十年內
較原預期增加約5%，借此大搶占安卓陣營市場。基於此，臺積電、鴻海、大立光、臻鼎-KY、華通等蘋果供應鏈出貨有望順勢提升。報道稱，業界傳出，此次iPhone 14系列將於9月中旬問世，共推出四款新機，包括iPhone 14、iPhone 14 Max
，隨著客戶減少訂單和制造業擴張步伐放緩，預計2023年臺積電、三星等芯片代工廠銷售額將較上年同期下降4%。這與去年預計的28.1%的同比增長形成鮮明對比，也比2019年1.9%的降幅更糟。由於市場對先進制程芯片的需求迅速降溫
否影響到臺灣相關半導體廠商的生產。據臺灣媒體報道，臺積電已對外回應稱，今天下午地震發生後，公司已按照內部程序，對於南部廠區（臺南科學園廠區）部分無塵室人員第一時間進行疏散以確保安全。目前，工安系統等皆
小的變化。一份報告稱，兩年後推出的所有機型都將采用臺積電的3納米芯片。臺積電方面未來將有各種3納米制程的計劃，價格較低的iPhone16機型可能在2024年使用第一代3納米芯片。《經濟日報》查閱到一份來自摩根士丹利的報告
，供應鏈的兩份新報告稱，蘋果和英特爾已經減少它們向臺積電(TSMC)的總處理器訂單，但堅稱iPhone制造商將拿走該代工廠能生產的所有3納米芯片。早在2020年12月，就有報道稱，蘋果已經下單購買臺積電的整個3納米處理器生產線