LGA4677接口的四代至強SapphireRapids才發佈沒多久，LGA7529新接口的下下代至強就頻繁曝光。根據官方路線圖，Intel將在今年晚些時候(更可能明年初)發佈代號EmeraldRapids的下代，繼續使用Intel7工藝，猜測是現有SapphireRapids的升級版。
明年將看到全新的Ganite Rapds、Sirra Forest，制造工藝均升級到Intel 3，接口都是LGA7529，分別采用P性能大核、E能效小核，之前傳聞是分別做到128核心、334核心，現在又流傳最高分別可達132核心、512核心，那可就大大超過AMD(當然還得看Zen5)。
LGA7529新平臺的主板之前就曾冒出，還有規格資料，現在B站UP主“機魂”給出大量清晰照片和具體規格。
首先需要強調的是，LGA7529平臺還在研發初期，目前流出的主板也隻是工程測試樣板，樣品都算不上。
由於針腳/觸點密度一樣，LGA7529接口/插座變得龐大無比，據說面積超過7400平方毫米，長寬分別約為105x70.5毫米，其中長度已經堪比RDIMM內存條。
將一顆LGA4677接口的四代至強放在裡邊，還空出一大片，LGA1700接口的i9-13900K比之就更是小弟中的小弟，目測一個插座裡能放六顆i9-13900K。
可以看到插座生產商依然是LOTES，正面支架2022年出廠，背面支架則在2021年就做出來，顯然立項已久，隻希望這次不要再反復跳票。
供電電路設計10相處理器、4相內存，據說功耗最高可達500W。
另外可以確認的是，LGA7529新至強會升級支持96條PCIe 5.0、12通道DDR5，集成IO南橋芯片，還會提升UPI互連通道數量和帶寬。
