消息顯示，Intel計劃明年推出的純E核至強處理器“SierraForrest”將采用新的封裝接口LGA7529，也就是多達7529個觸點/針腳，比現在的LGA4667增加足有61％。在某海鮮市場，有賣傢曬出SierraForest的開發板，造型不規則，佈滿各種開發調試接口、插槽。
這塊開發板為雙路配置，安放兩個LGA7529插座，但都放著保護蓋。
每個插座旁邊左右各有6條內存插槽，攻擊12條，據稱支持12通道DDR5內存。
對比可以看到，LGA7529插槽的長度，已經和內存插槽完全持平！
從另一張照片可以看到，主板插座上的7529個針腳排列異常密集，並分成四個區域，看起來Sierra Forest也會采用chiplet小芯片設計。
孩子的一提的是，賣傢將Sierra Forest稱為第五代可擴展至強(剛放的Sapphire Rapids是第四代)，而從路線圖看，Intel今年下半年會加推Intel 7工藝的Emerald Rapids，明年再發Intel 3工藝的Granite Rapids，它們都是P核大核設計。
Sierra Forest則是E核小核設計，也是Intel 3工藝，顯然能堆疊更多核心，100+個非常輕松。
賣傢提到主板支持最多128核心256線程，估計指的是Granite Rapids，畢竟E核是不支持超線程的，而且兩個平臺應該共享接口。
