Intel新近發佈的SapphireRapids第四代可擴展至強改成新的LGA4667封裝接口，也就是4667個觸點，對比第三代的LGA4189增加11.4％。按照官方公佈的路線圖，Intel將在今年下半年發佈下一代EmeraldRapdis，明年再推出GraniteRapids、SierraForest，都升級Intel3制造工藝，後者還會在數據中心首次引入俗稱小核的E核。
長期關註Intel至強平臺的曝料高手“YuuKi_AnS”又帶來Sierra Forest的猛料，展示其全新的LGA7529封裝。
雖然不是處理器本身而隻是處理器底座，雖然覆上保護蓋，但上邊可以清晰地看到“LGA7529”的字樣，也就是多達7529個觸點/針腳，對比現在增加多達61％，其長度似乎和DIMM內存插槽已經不相上下。
Sierra Forest將完全采用E核，而不是P+E混合架構，如此龐大的面積不知道能塞進去幾百個核心。
它似乎是為應對AMD Zen4c核心而設計的，但後者今年就會登場，首款產品代號Bergamo。
消息顯示，Intel計劃明年推出的純E核至強處理器“SierraForrest”將采用新的封裝接口LGA7529，也就是多達7529個觸點/針腳，比現在的LGA4667增加足有61％。在某海鮮市場，有賣傢曬出SierraForest的開發板，造型不規則，佈滿各種開發調
LGA4677接口的四代至強SapphireRapids才發佈沒多久，LGA7529新接口的下下代至強就頻繁曝光。根據官方路線圖，Intel將在今年晚些時候(更可能明年初)發佈代號EmeraldRapids的下代，繼續使用Intel7工藝，猜測是現有SapphireRapids的升級版。明
這兩天，我們多次見到Intel2024年下代至強LGA7529封裝接口的消息，一個龐然大物，觸點/針腳數量比現在第四代SapphireRapidsLGA4667增加多達61％，整體長度已經堪比內存條。根據最新消息，LGA7529封裝插座的尺寸為105x70.5毫米，也就是
票，Intel今年初終於發佈代號SapphireRapids的第四代可擴展至強處理器，升級為Intel7工藝、60核心、8通道DDR5-4800內存、80條PCIe5.0通道。面對AMDZen4霄龍9004系列的5nm工藝、96核心、12通道DDR、128條PCIe5.0，這似乎有點不夠看，而且後者還
Intel昨晚公佈2023-2025年的至強平臺路線圖，包括今年底的第五代EmeraldRapids、明年的SierraForest/GraniteRapids、後年的ClearwaterForest。其中，EmeraldRapids將被命名為第五代至強可擴展處理器，現已出樣，正在批量驗證，今年第四季度按期
Intel新發佈的SapphireRapids四代可擴展至強使用的是LGA4677封裝接口，芯片面積77.5x56.5＝4378.75平方毫米，而主板上的插座即便不計算四周的固定支架，尺寸也有82×61＝5002平方毫米。不過，AMD Genoa/Bergamo霄龍已經用上更龐大的LGA6096 SP5
Intel已經官宣，下一代至強處理器品牌更新為“至強6”，包括純小核(E核)的SierraForest、純大核(P核)的GraniteRidge兩個分支，今年二季度開始陸續登場。現在，我們看到SierraForest的驗證主板，平臺代號為“BeechnutCity”，插槽接口為新
心與人工智能事業部投資者網絡研討會，公佈2023-2025年的至強平臺路線圖，包括四款新品的重磅消息。首先來看整體路線圖。今年初，Intel發佈代號SapphireRapids的第四代至強可擴展平臺。今年第四季度，Intel將發佈EmeraldRapids，首
Intel新發佈的Sapphire Rapids四代可擴展至強使用的是LGA4677封裝接口，芯片面積77.5x56.5＝4378.75平方毫米，而主板上的插座即便不計算四周的固定支架，尺寸也有8261＝5002平方毫米。不過，AMD Genoa/Bergamo霄龍已經用上更龐大的LGA6096 SP5
IntelSapphireRapids第四代可擴展至強原計劃2021年發佈，但因為瑕疵太多，一再跳票，目前僅出貨少數評估樣品給客戶，消息稱正式發佈要到明年第二季度，推遲足足兩年。創新大會上，Intel首次公開展示新至強，並首次進行跑分，
快科技4月12日消息，Intel日前發佈LGA1851獨立封裝接口的酷睿Ultra處理器，代號MeteorLake-PS，但不是給消費市場用的，而是面向嵌入式和邊緣計算。事實上，Intel最初規劃MeteorLake的桌面版本，接口就是這個LGA1851，隻可惜性能不爭氣
器上所用的P-Core相同，這些Xeon處理器TDP均為500W，均屬於至強白金系列，舉旗規格如下：Xeon 6980P：128核 / 500W / 2.0~3.2GHzXeon 6979P：120核 / 500W / 2.1~3.2GHzXeon 6972P：96核 / 500W / 2.4~3.5GHzXeon 6960P：72核 / 500W / 2.7~3.8GHz考慮到目前Intel第五代
英特爾公佈即將推出的第5代EmeraldRapids和下一代GraniteRapids至強CPU的最新性能表現和內部預測。在SC23會議期間，英特爾公佈其至強CPU的新性能指標，其中包括即將推出的第5代EmeraldRapids的實際結果和下一代GraniteRidge至強CPU的預測結
正式發佈代號SapphireRapids的第四代至強可擴展處理器的同時，Intel官方確認，將在2月25日正式發佈至強W3400、W2400系列。這將是2019年的10代酷睿X系列之後，Intel首次回歸發燒級領域，當然和隔壁的線程撕裂者PRO一樣主打工作站。至