IntelSapphireRapids第四代可擴展至強原計劃2021年發佈，但因為瑕疵太多，一再跳票，目前僅出貨少數評估樣品給客戶，消息稱正式發佈要到明年第二季度，推遲足足兩年。創新大會上，Intel首次公開展示新至強，並首次進行跑分，還是60核心頂級版本。
正面照，被散熱頂蓋捂得嚴嚴實實，還是工程樣品。背面照，新的LGA4677封裝，觸點密密麻麻。
展示使用的服務器，八通道DDR5內存。
Sapphire Rapids至強的一大特點就是集成各種專用加速器模塊，包括動態負載均衡器(DLB)、數據流加速器(DSA)、內存內分析加速器(IAA)、快速助手技術(QAT)，都可以為特定負載加速，減輕CPU負擔。
其中，QAT是從芯片組轉移到CPU內部，其他則都是全新的。
CPU還支持高級矩陣擴展(AMX)、AVX-512。
跑分測試很多，也對比AMD霄龍，但都是服務器應用，就不細說，感興趣的自己看吧。
80線程，三級緩存60MB，頻率2.3-3.4GHz，TDP 270W。至強8490H：Sapphire Rapids架構u，Intel 7工藝，60核心120線程，三級緩存112.5MB，TDP 350W。霄龍9654：Zen4架構，5nm工藝，96核心192線程，三級緩存384MB，TDP 360W(可調范圍320-400W)。三者開啟AVX-512
IntelSapphireRapids至強傢族除面向數據中心的第四代可擴展至強系列(N次跳票可能要明年才發)，還有面向工作站的W-3400、W-2400系列。今天我們解到W-3400系列中的旗艦型號，至強W9-3495，擁有56核心112線程，並支持AXV-512、AMX指令集，基
示Emerald Rapids的芯片、晶圓樣品，可以看到當前四代至強(Sapphire Rapids)上的四顆並排小芯片，變成兩顆。很顯然，新一代單顆芯片集成的核心數量會大大增加，現在隻能做到15個，四顆才達成60核心，而接下來預計單顆芯片至少能
，Zen4霄龍已經露出“獠牙”，Intel下一代隻有60個核心的Sapphire Rapids，會相當難過。
懼AMD的Zen3、Zen4處理器，但是在服務器級的至強處理器，SapphireRapids跳票一年多，影響佈局。Sapphire Rapids是Intel第四代可擴展至強處理器，它將采用Intel 7制造工藝，12代酷睿同款的Golden Cove CPU架構，但沒有小核心，最多60個完整核
城安穗-YuuKi_AnS剛剛在社交媒體上，分享與英特爾下一代SapphireRapids、GraniteRapids和DiamondRapids系列有關的至強CPU新爆料。若傳聞靠譜，藍廠或於2023年Q1/Q3季度、陸續推出4/8路的SapphireRapids至強CPU型號，此外還有整合HBM高帶寬緩存的Gr
強，並披露一些性能指標。SierraForest將首次采用全E核(小核心)設計，單芯片最多144個，雙芯片整合封裝最多288個(288線程)，制造工藝則升級為Intel3——也就是現在酷睿Ultra使用的Intel4的升級版。按照Intel官方給出的數據，使用2021
英特爾SapphireRapids-SP至強CPU傢族的規格也已經被泄露出來，其特點是計劃為EagleStream平臺提供總共46個SKU。對於SapphireRapids-SP，英特爾采用四塊多芯片設計，將有HBM和非HBM兩種類型。雖然每塊芯片都是自己的單元，但裝配完成後的
生自服務器、數據中心市場上的第四代至強可擴展處理器Sapphire Rapids，封裝接口同樣是LGA4677，不過規格有所精簡，搭配芯片組也改為W790。即便經過精簡，至強W的規格依然相當強大：最多56核心112線程、105MB三級緩存(平均每核心1
W-2400系列是2023年2月份剛發佈的，來源於四代可擴展至強Sapphire Rapids，最多56核心112線程、105MB三級緩存、4TB DDR5-4800八通道內存，112條PCIe 5.0通道。至強W-3500、至強W-2500系列並非基於去年底新發佈的五代可擴展至強Emerald Rapids，而
在創新活動的第二天，英特爾放出SapphireRapids至強可擴展芯片的首份基準測試數據。可知除進一步縮小與AMDEPYC競品之間的核心數差距，藍廠還展示SapphireRapids的加速器封裝。這些固定功能的硬件組件，可為特定類型的服務器工作
重磅消息。首先來看整體路線圖。今年初，Intel發佈代號SapphireRapids的第四代至強可擴展平臺。今年第四季度，Intel將發佈EmeraldRapids，首次確認將隸屬於第五代產品。2024年就精彩，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Fo
檔（來自：Intel 官網）早在去年，就有消息稱 W790 將為 Sapphire Rapids HEDT 平臺提供支撐。而常說的 Sapphire Rapids-X，則是長期未更新的 Glacier Falls 與 Cascade Lake-X CPU 的繼任者。通過將命名架構從 X 系列芯片組、轉移到 W 系列芯片組，
口的消息，一個龐然大物，觸點/針腳數量比現在第四代SapphireRapidsLGA4667增加多達61％，整體長度已經堪比內存條。根據最新消息，LGA7529封裝插座的尺寸為105x70.5毫米，也就是超過7400平方毫米，相比於LGA4667增大足足70％！Granite Rap