Intel 288個小核心下代至強首次公開 性能飆升2.7倍

這兩天，我們多次見到Intel2024年下代至強LGA7529封裝接口的消息，一個龐然大物，觸點/針腳數量比現在第四代SapphireRapidsLGA4667增加多達61％，整體長度已經堪比內存條。根據最新消息，LGA7529封裝插座的尺寸為105x70.5毫米，也就是

一次變革，首次采用純能效核(E核)設計，最多可以做到288核心288線程。它重點針對效率進行優化，適合高密度、可擴展的工作負載。按照官方說法，相比第二代至強，Sierra Forest可以帶來2.4倍的能效提升，機架密度則可以提高2.7

桌面上，Intel早早就公佈MeteorLakke14代酷睿、ArrowLake15代酷睿、LunarLake16代酷睿、NovaLake17代酷睿……在服務器數據中心，Intel可擴展至強也是公開長期路線圖，包括第四代SapphireRapids(Intel7工藝)、第五代DmeraldRapids(Intel7工藝)、第六代G

份剛發佈的，來源於四代可擴展至強Sapphire Rapids，最多56核心112線程、105MB三級緩存、4TB DDR5-4800八通道內存，112條PCIe 5.0通道。至強W-3500、至強W-2500系列並非基於去年底新發佈的五代可擴展至強Emerald Rapids，而是仍舊來源於Sapphire

分別采用P性能大核、E能效小核，之前傳聞是分別做到128核心、334核心，現在又流傳最高分別可達132核心、512核心，那可就大大超過AMD(當然還得看Zen5)。LGA7529新平臺的主板之前就曾冒出，還有規格資料，現在B站UP主“機魂”給出

ra Forest就是首款E核設計至強，已經有樣品並成功點亮，18個小時內就完成多個操作系統的啟動，創造新紀錄，將在明年上半年出貨。它將擁有多達144個核心(144線程)——沒有之前傳聞的334個、512個那麼多，但也不少，將超過AMD Ber

上，Intel首次公開展示新至強，並首次進行跑分，還是60核心頂級版本。正面照，被散熱頂蓋捂得嚴嚴實實，還是工程樣品。背面照，新的LGA4677封裝，觸點密密麻麻。展示使用的服務器，八通道DDR5內存。Sapphire Rapids至強的一大特

快科技9月5日消息，近日，第五代英特爾至強處理器，以優秀的表現通過中國電子技術標準化研究院組織的人工智能服務器系統性能測試（AISBench）。借此，英特爾也成為首批通過AISBench大語言模型（LLM）推理性能測試的企業。在

睿UltraMeteorLake)，已有多款型號曝料，今天更是看到兩款48核心的跑分。GeekBench數據庫裡出現至強鉑金8558P、至強鉑金8551C，均為48核心96線程，但是緩存容量識別有誤，三級緩存應該有260MB而不是16MB。加速頻率都識別為3.17GHz，但肯

兼容，Chiplet設計由四芯片簡化為雙芯片，但增加到最多64核心128線程，在同樣的功耗水平下提供更高的性能和存儲速度。 明年，Intel將推出首次純E核設計的Sierra Forest，最多雙芯堆疊288核心288線程，還有純P核的Clearwater Forest，都

Intel通過P、E核異構實現反超，13代酷睿做到24核32線程，核心數已經超過銳龍7000的最大16核。在服務器處理器上，AMD優勢更大，64核128線程的都用兩代，Zen4這一代的Genoa做到96核192線程，明年還有Bergamo系列，最多128核256線程。Intel

為4個P大核、8個E小核、4個e超低功耗小核，也就是總計16核心16線程；U系列則沒有小核，隻有4個大核、4個超低功耗小核，也就是8核心8線程。大核架構繼續升級為Cougar Cove，小核架構則和Arrow Lake/Lunar Lake一樣都是Skymont。據說，Pan

電7nm工藝制造，集成87.86億個晶體管，Arm架構，集成52個核心，包括48個計算核心(分為四組每組8MB二級緩存)、4個結構管理核心，主頻2.2GHz，並集成HBM2高帶寬內存。富嶽超算一共用近16萬顆A64FX處理器，總核心數量多達7630848個。去

將推出的Zen4EPYC霄龍處理器將命名為霄龍9000系列，最多96核心192線程，熱設計功耗最高360W。現在，我們第一次看到新霄龍的性能！來自旗艦型號霄龍9654P，96核心192線程，三級緩存384MB，功耗360W，而頻率之前理解錯：2.0-2.15GHz隻是