英特爾SapphireRapids-SP至強CPU傢族的規格也已經被泄露出來，其特點是計劃為EagleStream平臺提供總共46個SKU。對於SapphireRapids-SP，英特爾采用四塊多芯片設計，將有HBM和非HBM兩種類型。雖然每塊芯片都是自己的單元，但裝配完成後的芯片更像單一的SoC。每個線程都可以完全訪問所有模塊上的所有資源，在整個SoC上持續提供低延遲和高截面帶寬。
但將為數據中心平臺提供的一些關鍵變化將包括AMX、AiA、FP16和CLDEMOTE功能。加速器引擎將通過將共模任務卸載到這些專用加速器引擎來提高每個內核的效率，這將提高性能並減少完成必要任務的時間。
在I/O進步方面，Sapphire Rapids-SP Xeon CPU將引入CXL 1.1，用於數據中心領域的加速器和內存擴展。還有通過英特爾UPI改進的多插槽擴展，以16GT/s的速度提供4 x24的UPI鏈接，以及新的8S-4UPI性能優化拓撲結構。新的瓦片架構設計還將緩存提升到100MB以上，同時支持Optane Persistent Memory 300系列。該系列還將有HBM類型的產品，將使用不同的包裝設計。
藍寶石Rapids系列將支持8通道DDR5內存，速度達4800 Mbps，並支持Eagle Stream平臺（C740芯片組）的PCIe Gen 5.0。
Eagle Stream平臺還將引入LGA 4677插座，它將取代英特爾即將推出的Cedar Island和Whitley平臺的LGA 4189插座，該平臺將分別容納Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP處理器。英特爾Sapphire Rapids-SP至強CPU還將配備CXL 1.1互連，這將是Intel在服務器領域的一個巨大裡程碑。
配置方面，最頂級的型號具有60個核心，TDP為350W。這個配置的有趣之處在於，它被列為低倉位分離式型號，這意味著它將使用瓦片或MCM設計。Sapphire Rapids-SP Xeon CPU將由4個瓦片佈局組成，每個瓦片有14個核心。
現在根據YuuKi_AnS提供的規格，英特爾Sapphire Rapids-SP至強CPU將有四個層級：
銅級：150W TDP
白銀級：145-165W TDP
黃金級：150-270W TDP
白金級：250-350W+ TDP
這裡列出的TDP是PL1等級的，所以PL2等級，將在400W以上的產品不在少數，BIOS限制預計將在700W以上徘徊。與上次上市時大多數SKU仍處於ES1/ES2狀態相比，新的規格是大多將反映到零售的最終版芯片上。
英特爾將提供各種SKU，它們具有相同的架構和但不同的體量，這影響它們的時鐘/TDP。例如，產品名錄中有四個44核心的部件，82.5MB緩存，但每個SKU的時鐘速度會有所不同。還有一個Sapphire Rapids-SP HBM 'Gold' CPU的A0版本，它有48個核心，96個線程，90MB的緩存，TDP為350W。該系列的旗艦產品是英特爾至強鉑金8490H，它提供60個大核，120個線程，112.5 MB的L3緩存，2.9 GHz的全核心提升時鐘，以及350W的基本TDP數字。
以下是已經泄露的整個SKU列表：
看起來AMD仍將在每個CPU提供的核心和線程數量上占據上風，他們的Genoa芯片最高可提供96個核心，而英特爾至強芯片如果不打算生產更多數量的芯片，則最高將達到60個核心。英特爾將有一個更廣泛和更可擴展的平臺，可以同時支持8個CPU，所以除非Genoa提供超過2P（雙插槽）的配置，否則英特爾將在每個機架的最多核心數量上領先，一個8S機架可以包裝480個核心和960個線程。預計Xeon Sapphire Rapids-SP系列將在2022年底開始量產，而AMD將在2022年第四季度出貨其Genoa EPYC 9000系列。
以下是有關於Sapphire Rapids-SP至強的幻燈片：