大傢或許還記得，Intel10nm工藝一度長期難產，最終原本規劃的第一代10nmCannonLake(九代酷睿)直接取消，隻是在2018年發佈一款存在感極低、核顯都沒有的i3-8121U，首發用於CrimsonCanyonNUC迷你機，後來出現在一些低功耗廉價筆記本上。
四年多過去，沒想到又有驚人發現。
YuuKi-AnS曝料Cannon Lake傢族的一個特殊工程樣品，是的，就叫“Special Samples”。
它也是移動版本，CPU處理器、PCH芯片組兩顆芯片整合封裝，但特殊之處在於，多第三顆芯片，叫做“McIVR”。
它的尺寸非常小，隻有4.9x2.8毫米，也就是大約13.7平方毫米，隻相當於CPU部分的20％、芯片組部分的30％。
關於這顆芯片和這個名字沒有明確的解釋，但我們知道，IVR代表著整合穩壓器，因此猜測它可能是用來進行特殊供電測試的。
事實上，這個特殊樣品就出現在一塊用於內部驗證測試的板子上。
另外，這個樣品也是雙核心，同時集成GT2級別核顯。
此後又回到 FIVR，並且還在考慮將 DLVR 用於他們的一些下一代設計。泄密者還發佈僅用於內部測試的參考測試主板的圖片，我們可以看到 10nm 的 Cannon Lake-Y CPU 有多小。 CPU 前面有很多熱電偶，PCB 背面也有一個暴露點，就在 CPU 的
超低功耗的小小核。GPU部分升級Xe LPG架構，大概率基於下一代的Battlemage Arc B系列，移動版最多128個單元(桌面有望192個)。內存移動版支持DDR5-5200、LPDDR5X-7467，最大容量分別64GB、96GB。按照規劃，14代酷睿桌面版將在明年下半年發
芯片間封裝技術，並且細分為三種。● 首先是適用於量產的 Foveros 標準設計，其凸點間距在 50-25 μm，密度 > 400-1600/m㎡，功率 0.156 pJ/bit 。● 其次是 Foveros Omni 設計，其旨在匹配連接基礎芯片復合體中的瓦片，提供高達 EMIB 四
先，全球獨一份，這次也得到繼續提升。蘋果介紹，與上一代的M1 Pro和M1 Max芯片相比，M2 Pro和M2 Max芯片改進的效率，延長電池續航，並減少它們在其生命周期內消耗的能量。其中全新MacBook Pro 16擁有Mac系列迄今最久的電池續航，
於入門級有沒有酷睿Ultra 3系列，暫時不詳，至少目前的一代酷睿Ultra沒有。當然，這種做法不是第一次第二次，並不罕見，但詭異的是，傳聞稱，6+8版本制造工藝是Intel 20A，8+16版本則是Intel 20A、臺積電3nm兩種！按照以往的節奏
佈，AMDZen4銳龍7000系列靜悄悄，IntelRaptorLake13代酷睿卻是樣品、規格、跑分滿天飛，現在開蓋都來。友媒超能網搞到一顆i9-13900的樣品，掀開散熱頂蓋，這個過程沒啥好說的，主要看看內核面積。13代酷睿依然是長方形內核，經過
工藝，說3nm工藝在很多方面強於5nm工藝。而臺積電這邊量產的是5nm，所以很多人據此誤解三星超過臺積電。實際上三星所想表述的應該是：三星的3nm工藝在很多方面強於三星的5nm工藝。至於是否強於臺積電的5nm工藝，他沒說。晶
由於缺乏競爭壓力，NVIDIA最終還是沒有推出已經設計好的真卡皇RTX4090Ti，但我們經常看到各種樣品曝光。如今在eBay上，赫然有人賣起RTX4090Ti原型的背部IO擋板，這可是頭一次見。這個碩大的擋板證實RTX4090Ti有著四插槽的龐大體積
程工藝之外，三星也是全球第一個成功將GAA技術應用到量產的3nm芯片當中的晶圓代工廠商。雖然臺積電將會在今年下半年量產3nm工藝，但是其依然是基於FinFET晶體管架構，臺積電將會在2nm制程工藝上才會采用GAA技術，量產時間則
首先來看整體路線圖。今年初，Intel發佈代號SapphireRapids的第四代至強可擴展平臺。今年第四季度，Intel將發佈EmeraldRapids，首次確認將隸屬於第五代產品。2024年就精彩，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest，緊隨
佈局還是個謎，曾有路線圖顯示將13代酷睿升級一把再戰一代，也有說法稱會將移動版芯片直接拿到桌面上使用。
因為高溫幹旱導致的水位下降，又一處古遺跡得以“重見天日”。據紅星視頻，四川眉山市仁壽縣黑龍灘一尊以前深藏於水下的坐佛，因水位下降，露出大半個身體。眉山文物部門介紹，這尊坐佛名叫四新村千佛巖摩崖造像，它
690主板上可以正常點亮，表明現有600系列主板可以兼容新一代，隻要不人為設置障礙就行。跑分也有不少，不過是i9-12900K降到樣品頻率跑的，而且現在的樣品遠不成熟，自然沒什麼參考價值，倒是能看出因為增加瞭8個小核，多
造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產的，Graphics Tile顯卡模塊則是臺積電5nm工藝生產，還有個Base Tile則是Intel自傢的22nm工藝生產。在14代酷睿上，Intel做到5個芯