伊戈爾實驗室（Igor'sLab）泄露英特爾下一代LunarLake-MXCPU為輕薄平臺提供動力的最新圖片。英特爾LunarLake-MXCPU將成為輕薄平臺的一站式解決方案，芯片和內存均采用單一封裝。
英特爾的 Lunar Lake CPU 是 Meteor Lake CPU 的直接後續產品，將與 Arrow Lake 系列同時推出。Arrow Lake 面向高端和主流 PC 領域，而 Lunar Lake 則面向低功耗平臺，在設計和封裝方面采用更明確的方法。
以下是 Lunar Lake CPU 的部分特性：
專為輕薄筆記本電腦設計
Lion Cove P-Cores 和 Skymont E核
Battlemage"Xe2-LPG"圖形處理器架構
4+4 內核配置（MX 系列）
最多 64 個執行單元
封裝 LPDDR5x 內存
NPU 性能比 Meteor Lake 快達 3 倍
2024 年末發射，2025 年量產
英特爾的 Lunar Lake CPU 將被命名為"MX"和"M"系列。這些芯片將混合使用英特爾的 20A 工藝技術和臺積電的 N3B（3 納米）節點，為各種 IP 提供動力。有報道稱，計算芯片將采用 3nm 工藝，我們也可以預計 GPU 芯片也將采用 3nm 工藝，剩下的主要 I/O/SOC 芯片將利用英特爾的工藝技術，但該公司尚未正式說明哪種芯片采用哪種節點。
頂級 SKU 的計算芯片將采用 4 個 P-Core 和 4 個 E-Core 配置，最多可配備 8 個內核。P 核心將基於 Lion Cove 架構，Arrow Lake 也將采用該架構，而 E 核心將基於 Skymont 架構。Arrow Lake 將采用 Skymont 和 Crestmont E-Cores 混合架構，但由於采用更新的 NPU，Lunar Lake 芯片的 AI性能將大幅提升，是Meteor Lake 芯片性能的 3 倍。
Lunar Lake CPU 的圖形芯片將基於下一代 Battlemage"Xe2-LPG"架構，它是 Alchemist"Xe-LPG"架構的後續，也比 Arrow Lake 移動芯片的 Alchemist+"Xe-LPG Plus"架構更好。這種芯片將由多達 8 個 Xe2 內核組成，共有 64 個執行單元。
我們之前已經看到過 Lunar Lake 芯片的封裝照片，但新照片提供確切的封裝尺寸。主 SoC 包括三個芯片，旁邊是兩個美光 LPDDR5x DRAM 模塊。整個封裝采用 2833BGA 規格，尺寸為 27.5x27mm。伊戈爾實驗室還提供一張 SoC I/O 幻燈片，向我們展示 Lunar Lake CPU 將具備的各種功能，例如：
eDP1.5
HDMI2.1、DP2.1（通過 USB Type-C）
集成 Wi-Fi 7 + BT6
GbE 局域網
SPI/THC - 觸控
TBT4/USB4（通過 USB Type-C）
PCIe Gen5
PCIe Gen4
USB 2/3
UFS 3.1
昨天，我們看到首批配備 8 核 Lunar Lake CPU 的筆記本電腦之一，它就是三星的下一代 Galaxy Book5 Pro。同樣，英特爾 Lunar Lake CPU預計將於今年晚些時候限量發售，明年的 CES 之後，2025 年初的供應量將更加合理，我們期待在未來幾個月內獲得更多關於該陣容的信息。