據報道，三星電子代工廠從日本人工智能芯片初創公司PFN（PreferredNetworks）獲得其尖端2納米EUV代工節點的量產訂單。據報道，這是2納米節點的首個主要第三方訂單。PFN成立於2014年，專註於人工智能和物聯網芯片，從PreferredInfrastructure分離出來。
三星的 2 納米節點被稱為 SF2，有望在 2025 年交付量產芯片，這意味著 2024 年的大部分時間都將用於測試、驗證和風險生產，預計該節點將在年底投入使用。
與 SF3（3 納米 EUV FinFET）相比，三星 SF2 的能效（等時鐘）提高 25%，性能提高 12%。在半導體制造市場，三星 SF2 的競爭對手是臺積電 N2 和英特爾 20A。
三星和臺積電在2nm芯片競賽中勢均力敵，據說兩傢代工巨頭早些時候都在為高通公司準備下一代光刻技術的樣品。不過，在獲得實際訂單方面，韓國巨頭通過拉攏一傢日本初創公司而取得勝利。據說這傢研究公司決定不使用臺積
三星曾多次被報道在3納米GAA良品率方面舉步維艱，雖然合乎邏輯的做法可能是想方設法提高良品率，但這傢韓國代工廠正在向量產2納米節點邁出重要一步。然而，據最新消息稱，該公司實際上並不是要生產2納米晶圓，而是將其
在利用這些優勢贏得 2 納米項目的訂單，贏得日本最大的人工智能公司 Preferred Networks（PFN）生產 2 納米人工智能加速器的訂單，從而邁出第一步。全球最大的系統半導體設計公司高通公司也已與三星電子設計高性能芯片的系統 L
導體企業的投資。除臺積電，日本還成功獲得美光科技、三星電子和力積電（Powerchip）的投資。日本官員還幫助國內初創企業Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生產線。在建立國內半導體生態系統方面，日本比美國行動得更
大量訂單。雖然 Naver 網站的報道沒有具體說明哪傢客戶獲得的訂單最多，但很可能是蘋果，因為後者需要大量的 A18 芯片，用於 iPhone 16 系列。臺積電可能會加大第二代 3nm 晶圓（也稱"N3E"）的生產。據報道，去年的 N3B 工
其相對於其他公司的技術優勢提供更高的價格。競爭對手三星也曾表示，他們將在2024年之前開始大規模生產自己的3納米（GAP）節點，但情況並不樂觀，因為良率不到20%，而且目前三星的下一代節點還有很多問題亟待解決。所有
近日業界透露，三星電子從日本人工智能創業公司PreferredNetworks（PFN）獲得生產人工智能加速器等2納米制程人工智能芯片的訂單。據悉，PFN成立於2014年，以其在人工智能深度學習開發領域的專業知識而聞名，並吸引包括豐田、NT
偉達（NVIDIA）的 GPU 到微軟、Google、亞馬遜等巨頭開發的人工智能芯片。報道稱，目前臺積電的3納米產能為每月6萬至7萬片，但預計到2024年底，這一數字將大幅躍升，達到每月10萬片。由於臺積電的合作夥伴將長期支持這種制造
高通公司已經醞釀重返三星懷抱，利用其代工廠大規模生產下一代驍龍芯片，同時也向臺積電進行雙重采購。傳言稱，這傢臺灣制造商的3納米工藝繼續出現延誤，這意味著三星明年在其3納米GAA架構上大規模生產驍龍8Gen2的機會
擊。（via WCCFTech）更諷刺的是，在 RTX 30 系列 Ampere GPU 被三星 8nm 工藝坑瞭一道之後，英偉達曾為搶占更多 5nm 及以下先進制程而付出瞭數十億美元的巨款。結果加密貨幣挖礦的熱潮衰退來得如此之快，迫使顯卡廠商和終端渠道抱
三星的3nmGAA工藝可能並不成功，但它打算用更先進的下一代2nm技術來彌補，據說該技術將於明年投入量產。為在與其代工競爭對手臺積電的競爭中取得優勢，一份新的報告指出，這傢韓國巨頭正在引入背面電源（BSPDN）技術，該
首個從旨在加強日本半導體產業的6170億日元公共基金中獲得補貼的項目。第二個是中國臺灣竹科寶山2納米晶圓20廠在今年4月陸續啟動土地租賃程序，一般預料可在6月取得2納米廠預定地。第三座是高雄晶圓22廠。臺積電去年11月9
部門表現出重點投入，但官方暗示，該公司計劃通過增加人工智能半導體和汽車等領域的客戶數量來實現銷售結構的多元化。Hyperscalers（大型數據中心運營商）、汽車OEM（原始設備制造商）和特斯拉以及其他客戶都來找我們，希
前，臺積電正在日本熊本建設第一座晶圓廠，該工廠可以獲得4760億日元的政府補貼。據悉，該工廠於2022年4月份正式開工建設。建成之後，該工廠將采用22nm、28nm、12nm和16nm工藝為相關客戶代工晶圓，月產能將達到4萬片。此前，